Experimentos De Evans

Prácticas de laboratorio de Electroquímica y Corrosión67
Universidad de Guadalajara
Centro Universitario de Ciencias Exactas e Ingenierías
Laboratorio de Electroquímica y Corrosión (LEC)
Práctica #27 Plateado

Objetivo
Llevar a cabo un recubrimiento electrolítico de plata con una solución de cianuro.

Teoría
La plata fue uno de los primeros metales que se logró depositar por medioselectrolíticos. La superficie blanca y brillante del metal es muy atractiva a la vista, y se pule y conserva fácilmente en buen estado excepto en atmósferas muy contaminadas, donde el ennegrecimiento de los objetos de plata por formación de una capa de sulfuro es más bien la regla que la excepción.

Los recubrimientos de plata se clasifican en dos grandes grupos: decorativos y de ingeniería. Grancantidad de objetos de joyería se recubren con capas delgadas de plata para darles una apariencia más atractiva. Cubiertos de mesa, vajillas, teteras, baterías de cocina, adornos, candiles, relojes y otros artículos de uso cotidiano pueden llevar un recubrimiento de plata brillante. Mención especial merecen los espejos, en donde el metalse deposita sobre un soporte de vidrio pulido transparente.Generalmente en la fabricación de espejos no se emplean técnicas electrolíticas, sino pulverización del metal o bien reducción del ion plata con agentes reductores suaves, tales como la glucosa y el formaldehído. En la actualidad, el aluminio compite con la plata en la manufactura de estos ar En ingeniería, la plata encuentra aplicación como recubrimiento para reducir lafricción en piezas móvilestales como baleros y chumaceras. La industria electrónica también la utiliza, por su excelente conductividad eléctrica.Los artículos de acero o metales ferrosos que se tengan que platear deberán serrecubiertos antes con níquel o con soluciones especiales de recubrimiento previo (strikingbaths) con plata a fin de asegurar la adherencia del depósito, especialmente si se deseauna capa gruesa delmetal.

Aparatos necesarios
Un rectificador por medio del cual pueda controlarse la corriente y el voltaje,caimanes, termómetro, parrilla eléctrica y un recipiente que servirá de celda electrolítica.
 Reactivos
Plata 99.95 % de pureza (ánodo).Lámina de latón previamente cobrizada o niquelada (cátodo).Solución para plateado:KOH 1.88
tículos.
KCN 37.5 gK
2
CO
3
5.62 gLas cantidades son parapreparar 250 ml de solución. Los componentes se disuelven enagua destilada en el orden en que se mencionan, se agrega 1 g de carbón activado porcada litro de solución y se deja reposar durante dos horas. Posteriormente se filtra y seembotella en un frasco de color ámbar.
Procedimiento
 OBTENCION DEL RECUBRIMIENTO DE PLATAMonte una celda electrolítica de tamaño apropiado para conteneraproximadamente250 ml de solución. Coloque como ánodo la lámina de plata y como cátodo la placa delatón, que debe estar previamente cobrizada o niquelada de acuerdo a los procedimientosya conocidos. Las condiciones recomendadas para el plateado son:pH alcalino, dado por el hidróxido de potasio y elcianuro j, A/dm
2
0.5-2.5Agitación favorable, mecánica (no por aire)Temperatura, °C 25 ± 2Tiempo, min 2Elplateado tiene una eficiencia catódica cercana al 100 %. Si la placa se limpió conalgún detergente, eliminarlo completamente mediante un enjuague cuidadoso para evitarobtener un depósito opaco. Las densidades de corriente altas y la presencia de reductoresenérgicos predisponen a la formación de depósitos quemados de plata negra pulverulenta,muy poco adherente.

Reporte e investigación
Investigueposibles aditivos para mejorar la apariencia del recubrimiento. No serecomiendan los tensoactivos (detergente).Incluya al menos dos fórmulas de soluciones para recubrimiento previo de metalesferrosos y sus condiciones de operación.En el mercado existen preparados capaces de platear objetos de cobre, latón y otrosmetales sin necesidad de corriente eléctrica, simplemente frotando el metal con el...