GALVANOPLASTIA-ZINC

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Galvanoplastia es un proceso que utiliza la corriente eléctrica para reducir los cationes metálicos disueltos de manera que formen un recubrimiento de metal coherente sobre un electrodo. El término también se utiliza para la oxidación de aniones eléctrica en un subtrate sólido, como en la formación de cloruro de plataen el alambre de plata para hacer electrodos de plata-cloruro de plata /. Galvanoplastia se utiliza principalmente para cambiar las propiedades de la superficie de un objeto, pero también se puede utilizar para construir espesor en piezas o tamaño insuficiente para formar objetos por electroformación.
El proceso utilizado en galvanoplastia se llama electrodeposición. Es análogo a una célulagalvánica que actúa a la inversa. La parte a ser plateado es el cátodo del circuito. En una técnica, el ánodo está hecho del metal a ser plateado en la parte. Ambos componentes se sumergen en una solución llamada un electrolito que contiene una o más sales de metales disueltos, así como otros iones que permiten el flujo de electricidad. Una fuente de alimentación suministra una corriente continua alánodo, oxidación de los átomos de metal que lo componen y que permite que se disuelvan en la solución. En el cátodo, los iones metálicos disueltos en la solución de electrolito se reducen en la interfase entre la solución y el cátodo, de tal manera que "placa a cabo" sobre el cátodo. La velocidad a la que se disuelve el ánodo es igual a la velocidad a la que el cátodo es plateado, vis a vis lacorriente que fluye a través del circuito. De esta manera, los iones en el baño electrolítico se reponen continuamente por el ánodo.

Otros procesos de galvanoplastia pueden usar un ánodo no consumible, como el plomo o de carbono. En estas técnicas, los iones del metal a ser chapada deben ser reemplazados periódicamente en el baño a medida que se extraen de la solución. La forma más común degalvanoplastia se utiliza para la creación de monedas tales como monedas de un centavo, que son placas de zinc pequeñas cubiertas en una capa de cobre
Proceso

El ánodo y el cátodo en la celda de electrodeposición están conectados a un suministro externo de corriente continua - una batería o, más comúnmente, un rectificador. El ánodo está conectado al terminal positivo de la fuente, y el cátodo estáconectado al terminal negativo. Cuando la fuente de alimentación externa se conecta, el metal en el ánodo se oxida desde el estado de valencia cero para formar cationes con una carga positiva. Estos cationes asocian con los aniones en la solución. Los cationes se reducen en el cátodo para depositar en el estado metálico, de valencia cero. Por ejemplo, en una solución de ácido, el cobre se oxida en elánodo de Cu2 por la pérdida de dos electrones. Los Cu2 asociados con el anión SO42-en la solución para formar sulfato de cobre. En el cátodo, el Cu2 se reduce a cobre metálico mediante la obtención de dos electrones. El resultado es la transferencia eficaz de cobre a partir de la fuente de ánodo a una placa que cubre el cátodo.
El enchapado es más comúnmente un único elemento metálico, no unaaleación. Sin embargo, algunas aleaciones pueden electrodepositados, especialmente cobre y la soldadura.
Muchos baños de galvanoplastia incluyen cianuros de otros metales además de cianuros del metal a depositar. Estos cianuros libres facilitan la corrosión del ánodo, ayudar a mantener un nivel constante de iones de metal y contribuir a la conductividad. Además, pueden añadirse productos químicos nometálicos, tales como carbonatos y fosfatos para aumentar la conductividad.
Cuando de placas no se desea en ciertas áreas del sustrato, detener-offs se aplican para evitar que el baño de entrar en contacto con el sustrato. Stop-offs típicas incluyen cinta, papel de aluminio, lacas y ceras.
Huelga

Inicialmente, un depósito de placas especiales de llama un "ataque" o "flash" se puede...