Galvanostegia

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ABRILLANTADORES DE COBRE “CUFLEX 78”
(Aditivo abrillantador para baños electrolíticos de cobre ácido)

y Aplicaciones del producto y descripción
Los Abrillantadores de Cobre Acido de la serie “CUFLEX 78” son
tres aditivos(Make-Up, Mantenimiento y Nivelador), que en
conjunción logran mantener en condiciones óptimas el brillo y
nivelación de las películas obtenidas. Los electrolitos de cobre
ácido poseen como componentes el Sulfato de Cobre y el Acido
Sulfúrico en dilución acuosa.
El abrillantador “CUFLEX 780-M Make-Up” se usa en la
preparación inicial de las soluciones. La adición del “CUFLEX 780 Mantenimiento”
logradar el brillo inicial y sus adiciones posteriores lograrán mantener el brillo de
la película electrodepositada. El efecto obtenido dependerá de las proporciones
agregadas al electrolito. El “CUFLEX 78 Nivelador” logra emparejar el brillo entre
las zonas de alta y baja densidad de corriente. Para que estos abrillantadores
tengan resultados óptimos, el baño deberá poseer una preparación equilibrada yun pH correcto, y deberá estar libre de contaminantes metálicos y/u orgánicos.
Estos productos deberán ser adicionados periódicamente para reponer su
consumo en función de las horas de trabajo (Ampere/hora).
País de Origen: EE.UU.
• Descripción de los electrolitos de cobre ácido
Estos baños resultan económicos de preparar, de operar y de neutralizar los
residuos resultantes de los enjuagues enagua corriente (tratamiento de aguas
residuales). Las aplicaciones son múltiples, como ser en la industria electrónica
(circuitos impresos para el proceso de PTH), la industria rotogravúrica (en la
confección de cilindros para imprenta), en el electroformado o "electroforming"
(fabricación de moldes o matrices por electrólisis), en usos decorativos y para el
metalizado sobre plástico (ABS). Loscomponentes químicos básicos de una
solución de cobre ácido son el Sulfato de Cobre y el Acido Sulfúrico. Estas sales
son altamente conductoras de electricidad y se disocian con facilidad, pudiendo
así trabajar con densidades de corriente suficientemente elevadas.
La formulación más típica es la que se detalla a continuación, a saber:

Sulfato de Cobre
Acido Sulfúrico
Iones Cloruro
Temperatura
Densidadde Corriente Catódica
Densidad de Corriente Anódica
Agitación
Filtración
Deposito @ 4,4 A/dm2
Rendimiento catódico

200 a 226 g/L
45 a 60 g/L
30 a 60 mg/L
24 a 32 °C
3 a 7 A/dm2
1,5 a 3 A/dm2
por Aire
Contínua, todo el volumen/hora
25 µ en 28 min.
cercano del 100 %

CIMA “La Galvanoplastía” - Confeccionado: Enero 2009 – Actualizado: Julio 2012

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El cobre de los ánodos (cobre fosforosoelíptico), debe contener 0,02 a 0,08 %
partes en peso de fósforo. Deben, además, estar exentos de óxido, y ser de la
mayor pureza posible. La relación ánodo/cátodo debe ser como mínimo de 2:1.
Estas soluciones electrolíticas resultan muy sensibles a las bajas temperaturas
(< 20 °C), por lo cual se requiere mantenerla a temperatura normal de 25º C.
En las soluciones de cobre brillante, los agentes Cuflexutilizados deberán ser adicionados en
cantidades exactas, ya que los excesos de producto, favorecerán la polarización anódica,
disminuyendo el rendimiento por el menor pasaje de corriente eléctrica y por la caída en el
régimen de disolución de los ánodos. Estos agentes de adición son estables y pueden ser
almacenados por considerables períodos de tiempo.
El Cuflex 78 es un líquido que debe serprotegido del frío. El Cuflex 780-M “Make Up” es
utilizado únicamente en la preparación de una solución nueva. Se adiciona en una
proporción de 4 cm3/L. No deberá ser adicionado como mantenimiento.
Para el mantenimiento será utilizado el Cuflex 780 “Maintaining” (proporción inicial de 1,2
cm3/L, y luego adicionando en una proporción de 1.000 cm3 cada 8.500 A/hora) y el
Nivelador Cuflex 78...