Informe Final Grupo 103380 76


INFORME EJECUTIVO


DIANA CAROLINA MEZA REYES
Código: 1.023.872.114

ANDRÉS STICK MELO FIGUEROA
Código: 1.032.373.972

EDWIN BUENO
Código: 1.033.719.321

JOSE GABRIEL CHIMA MOSQUERA
Código: 1.027.998.887




Tutor de Curso
ERIK JANER COHEN MEDINA
Grupo: 103380_76










UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA-UNAD
ESCUELA DE CIENCIAS BÁSICAS, TECNOLOGÍA E INGENIERÍA
PROGRAMA DEINGENIERÍA INDUSTRIAL
ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
CIUDAD: BOGOTÁ Y TURBO ANTIOQUIA
DICIEMBRE 2014


INTRODUCCION
En el trabajo colaborativo 1, a través de una investigación individual se realizó, lo último en tendencias tecnológicas en ventas de computadores y prevención. Se realiza un cuadro con las características de dispositivos periféricos, memorias RAM y procesadores.
En el trabajocolaborativo 2, Se investigaron las especificaciones técnicas de un sistema operativo LINUX y Windows del computador. Se realizó la práctica escogiendo de forma colaborativa la versión Ubuntu y Windows seven con su proceso de instalación paso a paso.
En el trabajo colaborativo 3, realizamos de forma colaborativo una investigación de un desarrollo de mantenimiento de computadores y prevención devirus en donde se les de la respectiva limpieza y configuración para la ejecución adecuada del equipo y no se tengan errores en el sistema operativo.

















TABLA DE CONTENIDO

1. Arquitectura del PC
a) Especificaciones del PC seleccionado
b) Descripción Técnica de cada componente
c) Ensamble en la arquitectura
2. Instalación de arranque Dual en una PC
a) Procedimiento de instalación SistemaOperativo Linux Ubuntu
b) Procedimiento de instalación Sistema Operativo Windows Seven
c) Configuración del arranque Dual en una PC
3. Mantenimiento preventivo
a) Aspectos generales
b) Precauciones a tener en cuenta
c) Recomendaciones ambientales
d) Herramientas de diagnóstico de Hardware
e) Herramientas de diagnóstico de Software
f) Formato estándar de hoja clínica de una PC
g) Procedimientopara recuperación de datos cuando el disco duro sufre averías y/o daños
4. Link presentación informe final









1. ARQUITECTURA DEL PC
a) ESPECIFICACIONES DEL PC SELECCIONADO
ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
HARDWARE SELECCIONADO
FABRICANTE DEL HARDWARE
Board Asrock 960GM (AMD)
Asrock
Procesador AMD 4-Core FX-4100
AMD
Memoria DDR3 4GB
KINGSTON
Disco Duro 500 GB
WD

b)DESCRIPCIÓN TÉCNICA DE CADA COMPONENTE
CARACTERISTICAS TECNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO
DESCRIPCION TECNICA DEL HARDWARE
Procesadores (Intel, AMD)
Intel: Es la primera en
implementar su nueva micro arquitectura, conocida como Netburst, que consiste
en un conjunto de tecnologías mejoradas.
AMD: Trabaja con los procesadores para sistemas de sobremesa basados
en el núcleo más avanzado con el que actualmentecuenta este fabricante. Así
pues, la casa AMD ya ha conseguido migrar toda la gama Athlon al nuevo núcleo.
Discos Duros (Seagate, Westem Digital)
Seagate: Las unidades de Seagate le ofrecen todas las novedades en almacenamiento que le ayudan a reducir costes e incrementar el almacenamiento.
- La tecnología OptiCache™ de Seagate mejora el rendimiento hasta un máximo de 45% con respecto a lageneración anterior;
- La tecnología 6Gb/s SATA aumenta el rendimiento al máximo;
- La tecnología AcuTrac™ de Seagate proporciona un rendimiento de lectura y escritura fiable incluso en los entornos de funcionamiento más exigentes.
Westem Digital: Los originales.
Los discos WD Blue están diseñados y fabricados con la probada tecnología de los premiados discos duros de WD para ordenadores de escritorio yportátiles.

Calidad WD.
Construidos de acuerdo con los más altos estándares de calidad y fiabilidad, estos discos ofrecen características y capacidad para sus necesidades informáticas diarias.
Memorias RAM (Core x,ST,ETC)
Memoria RAM Corsair: Los módulos de memoria DDR3 Cosair Vengeance están especialmente diseñados para los overclokers. Los DIMM Vengeance incorporan memoria RAM seleccionada...