Ingeniero

Criterio y Deducción
de Daños físicos.

Por: FAE Jorge Alfán Fombón

Depto.. FAE Latinoamérica

Ejemplos de Rechazo por Daños provocados por el Usuario.

• - PCB roto
• - Socket, Slot oConector roto
• - Daño a componentes al montar la Placa
• - PCB pandeado
• - Rasguños o raspones en el PCB
• - Chips o PCB quemado
• - Componentes o PCB oxidados
• - Parte o Piezas faltantes
• -Equipo usado para pruebas (Daño severo en equipos
usados para testeo).

Por: FAE Jorge Alfán Fombón

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PCB Roto
En estas imágenes podemos
observar, el daño producidoa los
PCB de las placas madres por un
mal empaque, al montar en
equipos y no poder liberar del
Gabinete se rompen las orillas de
los PCB donde se agarra al
Gabinete o por la caída del PCB
Elempaque inapropiado puede
causar esto, ya que no se utiliza la
bolsa antiestática y la esponja que
trae la MB

Por: FAE Jorge Alfán Fombón

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Slots o ConectoresRotos.
En estas fotografías se
muestra Sockets, Slots y
conectores rotos los cuales
se debe su daño a un mal
empaque o a su instalación
inapropiada del hardware
que se usa regularmente.

Por: FAEJorge Alfán Fombón

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PCB Pandeado.
En estas fotos se muestra el daño
causado por una mala instalación
o un empacado inapropiado de
las tarjetas madre.

Al estarpandeado el PCB, esto
hace que no se pueda reparar, ya
que en ocasiones los componentes
no pueden ser instalados en la
placa, puede haber exposición de
pistas, ya que al pandearse se
podríandespegar del PCB estos
daños no son cubiertos por la
garantía. Ya que esto se toma
como un daño inducido por el
usuario.
Por: FAE Jorge Alfán Fombón

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Componentes de laPlaca con Daño.
En
las
fotografías
podemos
observar, el daño causado a
algunos componentes. En estos
casos se invalida la garantía de la
placa por una mala instalación.
Esto es producido...