ingeniero
Páginas: 2 (342 palabras)
Publicado: 29 de junio de 2013
6.6.
Moldeo por compresión y transferencia
6.6.1. Moldeo por compresión
•
Mezclado y precalentado previo del material (parcialmente reticulado) + moldeo
por compresión entre dos semimoldes(curado por presión y calor).
•
Principales aplicaciones:
o
Materiales duroplásticos y elastómeros, para piezas de pequeñas
dimensiones.
o
Compuestos reforzados con fibras de vidrio(a partir de resinas epoxi, de
poliéster…):
BMC (bulk molding compounds): reforzados con fibras de 312mm. Ejemplo: cuerpo de taladradora eléctrica.
SMC (sheet molding compounds): se sitúan en elmolde
alternativamente capas de fibras de ~ 25mm y capas de mezcla
de resina y otros componentes. Preferentemente para piezas de
gran superficie y pequeño espesor. Ejemplo: paneles para
vehículos.TMC (thick molding compounds): combinación en capas de BMC
y SMC, para placas de gran espesor.
o
o
•
(modificación de la técnica) Estampado de chapas y preformas de
termoplásticos(thermoplastics sheet stamping), reforzados con fibras
textiles o de vidrio.
Ya no utilizada para termoplásticos (ejemplo: era el método para la
producción de discos LP).
Ventajas:
o
Fluido enpequeñas distancias: menores tensiones internas.
o
Bajo coste de mantenimiento y de fabricación de moldes.
o
Diseño sencillo de moldes, al no haber entrada y canales.
grpb Transparenciasde clase. 6.6 Moldeo por compresión y transferencia
1 de 5
•
Desventajas:
o
El molde debe mantenerse a temperatura no excesiva, para que las
paredes no curen mucho más rápido que elinterior. Por tanto, tiempos
largos de curado.
Elementos de caucho
6.6.2. Moldeo por transferencia
•
Se parte de una carga de material parcialmente reticulado. El material se
mantiene calientehasta reticulación completa.
•
Mejora la técnica de moldeo por compresión: el paso a través de la estrecha
puerta produce homogenización y calentamiento.
•
Los moldes tienen taladros...
Moldeo por compresión y transferencia
6.6.1. Moldeo por compresión
•
Mezclado y precalentado previo del material (parcialmente reticulado) + moldeo
por compresión entre dos semimoldes(curado por presión y calor).
•
Principales aplicaciones:
o
Materiales duroplásticos y elastómeros, para piezas de pequeñas
dimensiones.
o
Compuestos reforzados con fibras de vidrio(a partir de resinas epoxi, de
poliéster…):
BMC (bulk molding compounds): reforzados con fibras de 312mm. Ejemplo: cuerpo de taladradora eléctrica.
SMC (sheet molding compounds): se sitúan en elmolde
alternativamente capas de fibras de ~ 25mm y capas de mezcla
de resina y otros componentes. Preferentemente para piezas de
gran superficie y pequeño espesor. Ejemplo: paneles para
vehículos.TMC (thick molding compounds): combinación en capas de BMC
y SMC, para placas de gran espesor.
o
o
•
(modificación de la técnica) Estampado de chapas y preformas de
termoplásticos(thermoplastics sheet stamping), reforzados con fibras
textiles o de vidrio.
Ya no utilizada para termoplásticos (ejemplo: era el método para la
producción de discos LP).
Ventajas:
o
Fluido enpequeñas distancias: menores tensiones internas.
o
Bajo coste de mantenimiento y de fabricación de moldes.
o
Diseño sencillo de moldes, al no haber entrada y canales.
grpb Transparenciasde clase. 6.6 Moldeo por compresión y transferencia
1 de 5
•
Desventajas:
o
El molde debe mantenerse a temperatura no excesiva, para que las
paredes no curen mucho más rápido que elinterior. Por tanto, tiempos
largos de curado.
Elementos de caucho
6.6.2. Moldeo por transferencia
•
Se parte de una carga de material parcialmente reticulado. El material se
mantiene calientehasta reticulación completa.
•
Mejora la técnica de moldeo por compresión: el paso a través de la estrecha
puerta produce homogenización y calentamiento.
•
Los moldes tienen taladros...
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