Multiprocesadores

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procesador Intel® Core™ Duo - Preguntas más frecuentes

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procesador Intel® Core™ Duo
Preguntas más frecuentes

¿Dónde puedo encontrar información tal como velocidad del procesador, número de procesador, el tamaño del caché compatibilidad de chipset, un precio y códigos de pedido de producto? La información sobre Intel® procesadores pueden encontrar en la productos de procesador base . Si no es posiblelocate (búsqueda o navegar) bien a la Intel® procesador que está buscando, sírvase enviarnos sus comentarios . Para obtener más información sobre Intel® Core™ Duo procesadores, consulte el siguiente: Buscador de especificaciones de procesadores Intel® los números de procesador Desempeño de equipos portátiles Tecnología de virtualización Utilidad Intel® para identificación de procesadores ¿Quésignifica "máximo del sistema TDP" significa? Máximo del sistema TDP es el conjunto de la máxima TDP los valores de los procesadores , MCH y ICH de la agrupación que ha elegido o la función de búsqueda ha encontrado. Tenga en cuenta que MCHs y ICH podrían variar TDP valores dependiendo del número de memoria activas canales, la velocidad del bus de sistema y otros factores. Consulte la térmicarespectivos guías de diseño para las partes en cuestión. Para fines de seguridad estimaciones, siempre hemos elegido la más alta posible TDP valores.

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Cuál es la diferencia entre TDP Máx y la versión TDP? Para los procesadores, la TDP algunas veces varían dependiendo de la versión del procesador. El máximo TDP es la más alta TDP valor de todas las versiones. VersiónTDP es la TDP de dicha versión en particular del procesador.

¿Qué significa "Intel® SIPP" significa? Intel® programa intel de plataforma de imagen estable, establecido en 2003. Ofrece estandarizadas hw plataforma y estabilidad de imágenes para un año después lanzamiento del producto.

¿Qué significa libres de Halógenos significa? Libres de Halógenos implica lo siguiente: Bromo y/o cloro enlos materiales que pueden utilizarse durante el procesamiento, pero no se mantenga dentro del producto final no se incluyen en esta definición. Los halógenos flúor (F), yodo (i), y astato (At) no están restringidas por este estándar. "BFR/CFR y PVC-Free" Definición: Un artículo debe cumplir con todos los requisitos siguientes que se define como "BFR/CFR y PVC-Free": 1. Todos pcb laminados debencumplir con Br y Cl los requisitos de baja halógeno tal como se define en IPC-4101b

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procesador Intel® Core™ Duo - Preguntas más frecuentes

http://www.intel.com/support/sp/processors/mobile/coreduo/sb/cs-02...

2. Para los componentes que no sean pcb laminados, todos los materiales Homogénea debe contener < 900 PPM (0,09%) de Bromo [si la Bromo (Br) fuente esde fb] y < 900 PPM (0,09%) de Cloro [si el Cloro (CL) fuente es de CFRs o PVC. Concentraciones más altas de Br y Cl se permiten en materiales homogéneos de componentes distintos pcb laminados, siempre y cuando sus fuentes no son fb, CFRs, el PVC. 3. Aunque los análisis elemental a Br y Cl homogénea en materiales pueden ser realizadas por cualquier método de análisis con suficiente sensibilidad y...
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