Norma IPC 2221

NORMA IPC 2221
Capítulo I. Diseñoi de PCB

Carrera de Ingeniería Mecatrónica,
Escuela Politécnica del Ejército
Sangolquí, Ecuador

Abstract – When designing a PCB, it is imperative

to have in mind at all times and base in some
parameters and established rules to manufacture
a Printed Board, in order to accomplish a high
quality Board, internationally standardized
oriented toproductivity and efficiency.
The Generic Standard IPC 2221, developed by
the American Institute for Printed Circuits,
covers practically all aspects of manufacturing
and some points of the design. This Standard
gives us knowledge and technical criteria
validated by experience; it proportion us a
common language to describe quality attributes
in the design and manufacture of printed boards
and wecan have warranty counting with a
defined and known level of quality on electronic
products based in the IPC 2221 Standard.
Resumen - Cuando se esta diseñando un PCB es

importante tomar en cuenta y basarse en algunos
parámetros y normas establecidos para la
realización de la misma, para lograr una placa
final de calidad, con estándares internacionales
orientándose a la productividad yeficiencia.
La norma IPC 2221, desarrollada por el Instituto
para los circuitos impresos de los Estados Unidos
de Norteamérica, cubre prácticamente todos los
aspectos de la fabricación de circuitos
electrónicos y ciertos aspectos de diseño. Estas
normas nos brindan conocimiento y criterios
técnicos validados por la experiencia; nos
proporciona un lenguaje común para describir
atributos decalidad en el diseño y fabricación de
los circuitos impresos y brinda garantías al
contar con un nivel definido y conocido de calidad
en los productos electrónicos

1.1 Introducción
La satisfacción de resultados no radica en la
presentación de cada pista sino en el
funcionamiento del circuito en si. Es importante
establecer ciertas pautas muy buenas para el
diseño de PCBii.
En muchosdiseños la producción en sí de un PCB
puede ocasionar un deficiente rendimiento de la
operación eléctrica del circuito, pues dichos trazos
presentan distintas características eléctricas.
Aunque de cierta manera es un poco difícil tratar
de encaminar el diseño, existen algunas reglas
básicas y prácticas que serán de gran utilidad.
1.2 Parámetros preliminares
1.2.1 Evolución del CAEiii
Esnecesario un sistema que diseñe el
producto desde el principio (diseño del
esquema) hasta el final (placa del circuito
impreso terminada), siguiendo las reglas del
diseño.
Paquetes CAE cuyas reglas de diseño referidas
al CAE ELECTRÓNICO, se pueden tipificar en:
Capturas de esquemas.
-Diseño de circuitos analógicos y digitales.
-Simulación lógica y analógica de dichos
circuitos.
-Análisistérmico.
-Diseño de PCB.
-Proceso de electromecánica.
Las ventajas de uso de los paquetes CAE son:
-Facilidad y comodidad en el diseño.
-Rapidez, exactitud y uniformidad en la
fabricación.
-Alto porcentaje de éxito.
-Eliminación de la necesidad de
prototipos.
-Aumento de la productividad.

-Productos más competitivos.
1.2.2

Paquetes PCB
Existen muchos paquetes de diseño PCBdisponibles en el mercado, como por ejemplo:
Orcar, Protel, Hobbyists, AutoTrax EDA, Tagle,
Layout, entre otros.

1.2.3

Estándares
Existen normas de industria para casi cada
aspecto del diseño de PCB. Estas normas son
controladas por el EX – Institute for
interconnecting and Packaging Electronic
Circuits. IPC(por sus siglas en inglés).
Existe un estándar IPC para cada aspecto de
diseño dePCB.
El principal documento que cubre el diseño de
PCB es el IPC – 2221. Las normas IPC son
aceptadas
como
normas
industriales
alrededor de todo el mundo.

El mil es utilizado para pistas, pads y espacios
entre grids, mientras que se utiliza el
milímetro únicamente para las construcciones
de tipo mecánicas.
Para evitar conflictos si la dimensión métrica
estuviera dada en un valor...