PASOS PARA HACER UNA BAQUELITA

PASOS PARA HACER UNA BAQUELITA
Lo primero que debemos hacer, es recopilar el material necesario para hacer nuestra placa, y este es:
- Agua oxigenada 110 Vol.
- Agua fuerte (clorhidrico).
- 1 plancha.
- 1 placa virgen para circuito impreso.
- 1 dremell o taladro que acepte brocas pequeñas.
- 1 par de brocas de 1mm.
- 1 permanente antiácido.
- Los componentes necesarios para nuestro proyecto.
-Acetona.
- Lana de acero.
- 1 martillo.
- 1 puntilla o punzón.
Diseño.
Diseñaremos nuestra placa con algún programa de diseño de circuitos por ordenador para obtener un resultado profesional, yo use PCB Wizard con muy buenos resultados.
Impresión
Imprimiremos nuestro diseño con una impresora láser, o fotocopiaremos el mismo en un papel grueso, yo he usado formatos de dibujo, o papel de colores. Seimprimirá con toner negro y en buena calidad.
Recorte de la placa
Este es un proceso pesado, laborioso y sucio, ya que el corte de la placa con discos produce mucho polvo que no es conveniente respirar, así que protéjanse de este.
Limpiado de la placa.
Para este proceso nos tomaremos nuestro tiempo, usaremos una lana de acero y la acetona, este proceso debe ser llevado lo mejor posible, ya que sila placa no queda bien limpia nunca fijara el toner la misma. Al terminar de limpiar secaremos la placa con un paño limpio y volveremos a limpiarla sin poner más los dedos sobre el cobre, ya que estos dejan grasa.
La limpieza de la placa solo será efectiva cuando esta quede brillante y con rayones en círculo para que agarre mejor el toner.
Calentando Motores.
Preparando ya esta fase del trabajo,la fase de planchado, usa una plancha corriente con agua para que no queme la placa, sino que solo la caliente, de la otra forma el cobre se despega de la base de baquelita o fibra de vidrio, formando burbujas.
Planchado.
Con la plancha a tope de calor, se le aplica a la placa por la cara donde estaba el cobre, NUNCA por la trasera pues no serviría. Es importante insistir con el calor por toda laplaca y con vapor humedeciendo el papel para que no se queme pero sin empaparlo. Si se llegase a empapar, cortar la llave de vapor y dar calor seco unos instantes.
Enfriamiento.
En el instante que se retira la plancha de la placa, después de 1 o 2 minutos de calor intenso, a veces más, se coloca la placa en un recipiente con agua para que el papel no tire (suelte) el toner hacia arriba alenfriarse y se fije a la placa, esta debe mantenerse en el agua durante unos 5 minutos.
Eliminar el papel.
Después de haber esperado 5 o 10 minutos en el agua, sacamos la placa y vamos frotando con los dedos para quitarle el papel que no nos sirve, intentando quitarlo todo, hasta que quede una capa muy fina de papel que se retira con un cepillo de dientes que ya no tengan en uso, con cuidado de no partirel toner que define las pistas. Si pasa eso, se recomienda volver a la fase de limpiado.
Repasar la Placa.
Este es un paso que no se suele llevar a cabo, aunque de ser necesario, debe realizarse. Se recomienda repasar todas las pistas y boquetes que lleve la placa para que al atacarla con el acido no queden poros y tengan luego que estañar o hacer puentes. Usen edding 3000 o superior (marcadorpermanente). Este simple paso, puede ahorrarnos luego mucho trabajo.
Secado.
Una vez repasadas todas las pistas de la placa con el marcador permanente, se espera un par de minutos para que este fije y seque. Mientras tanto, podemos ir preparando el acido para atacar la placa.
Preparando el acido
Este es un proceso fácil; para preparar el ácido mezclamos 2 partes de agua fuerte con 4 de agua oxigenada110 vol. y 1 de agua. Si la mezcla resulta poco corrosiva, añadir agua fuerte y agua oxigenada en mismas proporciones.
Atacando
Esta es la fase en la que debemos estar mas atentos, pues si el acido resultara fuerte podría diluir el toner. Lo ideal es que cuando coloques la placa en disolución, el cobre coja un color rojizo y empiece a burbujear.

Enjuague y Limpieza
Una vez se saque la placa...