Pasta termica y refrigeracion motherboard

La pasta térmica es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica einformática, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación del calor de componentes mediante un disipador.
La pasta térmica será aplicada sobre el difusor térmico integrado, o bien, si carece de él sobreel encapsulado del procesador, teniendo especial cuidado al aplicar que no se esparza sobre otros elementos conductores presentes en la CPU como resistencias.
Se debe aplicar una cantidad justaadecuada, muchas veces echar pegotes pueden ser completamente contraproducente, empeorando la refrigeración que una cantidad justa, proporcional e idónea produce. Tener cuidado y limpiar el exceso.Enfriamiento por disipador
Un disipador de calor consta de un bloque de metal que se fija firmemente al procesador, con muchas aletas delgadas. Los disipadores de calor extraen el calor de una CPUaumentando la cantidad de área superficial disponible para que el calor se disipe en el aire. Los disipadores de calor baratos son de aluminio, mientras que los más caros están hechos de cobre, el cualconduce el calor más fácilmente. Cuando la refrigeración consta únicamente del disipador (sin ventilador ni nada más) se le llama enfriamiento por disipadores de calor pasivos, los cuales confían en losotros ventiladores de la computadora, tales como el ventilador de escape de suministro de energía. Los disipadores pasivos se utilizan típicamente en computadoras optimizadas para un funcionamientosilencioso, y son más eficaces cuando se combinan con las CPU de bajo consumo.
Enfriamiento activo por ventilador
En el ventilador activo de refrigeración, un ventilador empuja el aire caliente lejos delas aletas del disipador de calor. El diseño de sistemas activos de refrigeración es muy variable. Algunos utilizan pequeños disipadores de calor y ruidosos ventiladores de gran alcance. Otros...