Practica: circuito impreso

OBJETIVO
El alumno aplicará el procedimiento de diseño directo en la elaboración y protección de un circuito impreso.

CONSIDERACIONES TEORICAS
CIRCUITO IMPRESO
Un circuito impreso o PCB , es un medio para sostener mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos, a través de rutas o pistas de material conductor, grabados desde hojas de cobre laminadas sobre un sustrato noconductor.

Los circuitos impresos son robustos, baratos, y habitualmente de una fiabilidad elevada. Requieren de un esfuerzo mayor para el posicionamiento de los componentes, y tienen un costo inicial más alto que otras alternativas de montaje, como el montaje punto a punto (o wire-wrap), pero son mucho más baratos, rápidos y consistentes en producción en volúmenes.
Para la elaboración de uncircuito impreso se han de seguir los siguientes pasos:
Diseño (dibujo) en el papel milimetrado o pulgametrado.
En primer lugar, se procede a realizar el diseño en el papel milimetrado del circuito en cuestión, teniendo en cuenta el tamaño de los componentes, su distribución, distancia entre patillas y disposición de las mismas, sobre todo cuando se trata de elementos con 3 o más terminales, talescomo transistores o circuitos integrados. Es aconsejable realizar un dibujo de la vista de componentes, tal y como quedarán distribuidos en la placa. Seguidamente se calcará este diseño original sobre papel vegetal, utilizando para ello un rotulador permanente y procurando que todas las conexiones sean correctas.
Este diseño del circuito impreso se puede realizar también por medios informáticos,utilizando para ello herramientas desarrolladas para ello.
Preparación de la placa
Realizado el diseño, se procede a la preparación de la placa virgen, incluyendo las siguientes operaciones:
* Cortado de la placa, adecuando su tamaño al diseño realizado, utilizando para ello la herramienta adecuada.
* Limpieza de la superficie de cobre.
A estos procedimientos habría que añadir otros,si se fuesen a emplear métodos de fotograbado, para la realización del circuito impreso, o bien adquirir la placa ya fotosensibilizada.

MATERIALES DE LAS PLACAS PARA CIRCUITO IMPRESO
Es sin duda la forma más perfeccionada y que ofrece el acabado más fiable de todos. Por el contrario, exige un proceso más laborioso. Existen placas a simple cara y a doble cara. Como habréis adivinado, se refierea cuáles de las caras lleva cobre. Dentro de que sean a simple o a doble cara, existen a su vez diferentes tipos de placa. 
Dependiendo del material de que está hecha la placa, podemos distinguir tres tipos fundamentales:
1. Baquelita
2. Fibra de vidrio
3. Teflón
La más utilizada es el tipo fibra de vidrio, por su calidad y economía. La baquelita está en clara recesión, puesto que esmás frágil que las otras y de peor calidad.
Las placas de teflón son realmente buenas, pero también muy caras. Son de resistencia mecánica alta, y lo mejor de todo, no tienen esa tendencia a absorber la humedad que tienen los otros tipos (higroscopía) y que, dada las distancias tan cortas entre pista y pista, puede ocasionar algún problema de conductividad indeseable. Por otra parte, el teflónes un buen dieléctrico, lo que implica que es un buen aislante. No en vano se utiliza como aislante en conductores de cierta calidad.
Las de fibra de vidrio son las más utilizadas, puesto que ofrecen buena resistencia mecánica y aislamiento, y son relativamente económicas.
Dependiendo del proceso de obtención de las pistas, podemos dividir las placas en dos tipos más:
1. Placa "normal"
2.Placa fotosensible
 Para obtener las pistas de cobre, hay que atacar la placa con las sustancias adecuadas, que se encargará de eliminar la parte de cobre que no forme parte de las pistas. Esto se consigue protegiendo de la corrosión dichas partes. Para ello, se utilizan tintas especiales, barnices o adhesivos.  Las tintas especiales son los rotuladores de tinta indeleble o permanente, tipo...