Procesos De Fabricación De Circuitos Impresos

1.1 Procesos De Fabricación De Circuitos Impresos

El circuito impreso

Antiguamente, los circuitos se elaboraban montando los componentes sobre zapatas, sujetando éstas sobre algún chasis metálico e interconectado los componentes mediante cables delgados. Después, contrariamente a lo que uno pudiera suponer, la aparición del transistor no hizo sino complicar aquél método, ya que su tamañoresultaba muy pequeño comparado con los enormes componentes de la época. Además, era tal la cantidad de cables que se interconectaban, que realmente resultaba complicado hacer luego cambios al circuito (figura 1); es entonces cuando se desarrollan los circuitos impresos.

Figura 1

Un circuito impreso más que un conjunto de delgadas laminillas de cobre apoyadas sobre placas de papel fenólicoo fibra de vidrio; es, sobre todo, el método más utilizado en la actualidad para interconectar componentes electrónicos. Tal ha sido el desarrollo de los circuitos impresos, que en uno solo de ellos se pueden integrar muchas capas de conexiones a la vez (procedimiento al que se conoce como circuitos impresos “multi-capa” o multi-layer).
La llamada placa de circuito impreso a una cara, estácompuesta por una base de papel fenólico y por una delgada capa de cobre (figura 2). Por su parte, las bases de circuitos a doble cara constituyen el papel fenólico por la fibra de vidrio, ya que con ésta se vuelven más resistentes al movimiento mecánico y al calor.
A la cara de la placa del circuito impreso que se encuentra cubierta de cobre, se llama “lado de soldadura” (solder layer).

Figura 2En tanto, en la cara opuesta, a la cual se le conoce como “lado de componentes” (component layer), a veces se hacen dibujos para indicar donde se colocarán los componentes electrónicos (figura 3); a dichos dibujos, s les denomina “respaldo” o silk screen (pantalla de seda).

Figura 3

Diseño del circuito impreso

El diseño, primer paso en la elaboración de uncircuito impreso, se realza a partir del diagrama esquemático del circuito electrónico, Por su importancia, esta fase requiere mucha atención y todo el tiempo que sea necesario, pues cualquier error se puede traducir en un problema difícil de eliminar del circuito ya terminado.
Ahora bien, antes de analizar el método que se emplea para diseñar un circuito impreso, se pueden seguir las siguientessugerencias:

* Con la idea de estimar sus dimensiones, dado que éstas varían de un fabricante a otro, se debe disponer de todos los componentes que integran el circuito electrónico.
* Separar los componentes que no van directamente sobre la placa de circuito impreso (switches, transformadores grandes, potenciómetros, etc.), para asignarles sus respectivas terminales con las que se les puedaconectar de manera externa, ya que se trata de elementos que generalmente se montan sobre el chasis.
* Para evitar zonas vacías o aglomeraciones (y así el desperdicio del laminado), los componentes deben distribuirse uniformemente en el diseño del circuito.
* La unión de las terminales de los componentes se hace por el camino más corto posible, es decir, no deben extenderse más de lonecesario.
* No deben cruzarse entre sí los trayectos de los conductores.
* El ancho de las pistas oscilará entre 1.5 y 3.0 mm. Una línea de 1mm de ancho soporta aproximadamente 1 amper de corriente eléctrica.
* La separación mínima entre las pistas, es de 3mm para garantizar un buen aislamiento eléctrico, o menos si los voltajes utilizados son muy bajos.
* Las pistas pueden ser rectaso curvas y, puesto que no siempre es lo mejor desde el punto de vista eléctrico, hay que evitar la formación de ángulos de 90° (o aproximados).
* Los pad’s o circuitos terminales de los conductores (para la conexión de los componentes), deben tener un diámetro de 3 a 4.5 mm, ya que mientras mayor sea el área de cobre en el punto de conexión, mayor será la resistencia al desprendimiento que...