Prototipado Rapido

DEFINICIÓN
Conjunto de tecnologías, que permiten la obtención de prototipos,machos, moldes de inyección para plásticos, electrodos de erosión, etc., en menos de 24 horas a partir de un fichero CAD. , , p  Tiempo de desarrollo de un producto puede reducirse a la mitad, la quinta e incluso la décima parte.  Da la posibilidad de efectuar, en un tiempo relativamente corto, diversas pruebas dgeometrías di i b de í distintas para una pieza, validar l geometría i lid la í definitiva, y acometer la producción en serie rápidamente, con unos costes de desarrollo lo más ajustados posibles.  " no se suele incluir al Mecanizado de Alta Velocidad (MAV)

TÉCNICAS
Parte del corte en secciones horizontales paralelas de piezas representadas en CAD, las cuales construyen las formas sólidas apartir de la superposición de capas horizontales. 2 formas de generar la pieza
 Interior macizo:  Interior panel de abeja:

Si la pieza va a ser mecanizada

Mas económico pero varian propiedades mecánicas

TECNOLOGIAS MÁS DIFUNDIDAS ACTUALMENTE
 SLA (E t (Estereolitografía).- E l un lá lit fí ) Emplea láser UV que se proyecta sobre un baño de resina fotosensible líquida para polimerizarla.También la podemos encontrar con la denominación de STL. Ventajas:  Los prototipos son translúcidos, lo cual puede ser especialmente ventajoso para d t t j determinados proyectos, o para d t t i t f i d t detectar interferencias i interiores en conjuntos complejos.  Tiene una precisión dimensional y un acabado superficial especialmente destacable.  Esta técnica suele ser recomendable parapiezas de dimensiones reducidas o que contengan pequeños detalles que han de definirse de manera muy clara.

TECNOLOGIAS MÁS DIFUNDIDAS ACTUALMENTE

Características:  Tamaño de la pieza limitado por el tamaño del tanque.  Acabado superficial similar al de una fresadora. Puede corregirse lijando.  Capas entre 0.013 y 0.51 mm. p  Tolerancias de +-0,005mm por cada milímetro de longitud quepueden mejorarse con tratamientos posteriores.  Entorno de resina líquida líquida.  Láser de helio-Cadmio de 0.25 mm de diámetro y longitud de onda 325 nm con una potencia de 28 mw.  Espesor mínimo de pared 1 3 mm Para espesores mas delgados 1.3 mm. pueden producirse distorsiones. SGC. Fotopolimerización por l UV. SGC F t li i ió luz UV Al igual que en la estereolitografía, esta tecnología se basaen la solidificación de un fotopolímero o resina fotosensible. En la fotopolimerización, sin embargo se irradia con una lámpara de UV de gran potencia todos los puntos de la sección simultáneamente.

MATERIALES

MATERIALES
Restricciones:  No han de curar o fraguar completamente en el tanque.  Deben de soportar su propio peso y manejo en el estado de cura parcial.  L cura parcial con ellá La i l l láser se produce en capas d 0 25 mm. P l d de 0,25 Por lo tanto se ha de curar hasta una profundidad de 0.3-0.4 mm. Para proporcionar un solapamiento de 0.05 a 0.15 mm entre capas.  Rango de viscosidad menor de 500 cps a 25ºC.  Viscosidades bajas : Mejor precisión en el modelo. Mayor rapidez y facilidad para eliminar exceso de resina antes del fraguado. p g  Seguridad  Operadorexpuesto a resinas sin curar y disolventes  Se ha de evitar que las resinas contengan productos tóxicos.
http://www.alava ing.es/ingenieros/productos/tecnologias de http://www.alava-ing.es/ingenieros/productos/tecnologias-deprototipado-3d-y-simulacion/materiales-prototipado/materialesaccura-para-estereolitografia/documentos/

 SLS. Sinterización selectiva láser. Se deposita una capa de polvo, deunas décimas de mm., en una cuba que se ha calentado a una temperatura ligeramente inferior al punto de fusión del polvo. p p Seguidamente un láser CO2 sinteriza el polvo en los puntos seleccionados.

Ventajas:
 Al tratarse de un poliamida, sus características mecánicas, en muchas ocasiones, son próximas a las que corresponderían al material , p q p definitivo.  Son elementos especialmente...