Resumen Capitulo 1-10

CAPITULO 1
Fuente de Poder: Convertir CA a CC que es de menor voltaje.
Chasis: Protección y evita daños por la corriente eléctrica.
Molex: Disco Duro o CD.
Berg: Al Disquete.

Northbridge controla el acceso a la memoria RAM, la tarjeta de vídeo y las velocidades a las cuales la CPU puede comunicarse con ellas
El Southbridge, en la mayoría de los casos, permite que la CPU se comunique conlos discos duros, la tarjeta de sonido, los puertos USB y otros puertos de entrada/salida.
CPU
RISC: Conjunto de Instrucciones pequeños.
CISC: Conjunto Amplio de Instrucciones.
Doble-Núcleo: Dos núcleos en un solo chip.
ROM o Firmware: Inicia y carga el SO.
SRAM: Se usa como memoria cache.
PROM: Solo lectura. Información no se puede borrar es de fabrica
EPROM: Información que puedeborrarse. Si se expone a la luz.
DDR-DDR2-RDRAM. Velocidades de comunicación.
Memorias caches: L1,L2,L3.

ADAPTADOR SCSI, RAID: Conectar DD.
RANURAS: ISA casi no se usa, AGP video, PCI más utilizadas.
PUERTOS PS/2: Mouse, Teclado.
MONITORES:
CRT: Tubo, más común.
LCD: Cristal líquido.
DLP: Procesamiento digital de luz. Proyectores.
Visualización
4: 3= Ancho por el Alto
RECURSOS DELSISTEMA.
* Solicitudes de interrupción (IRQ)
* Direcciones de puerto de entrada/salida (E/S)
* Acceso directo a la memoria (DMA)

CAPITULO 2
* Clase A: papel, madera, plástico, cartón.
* Clase B: gasolina, queroseno, solventes orgánicos.
* Clase C: equipos eléctricos.
* Clase D: metales combustibles.
T: Tire de la traba.
A: Apunte hacia la base del fuego, nohacia las llamas.
A: Apriete la palanca.
B: Barra la superficie del fuego de lado a lado.

ESD
La electricidad estática es la acumulación de carga eléctrica en una superficie.
Condición Fresco y seca = Alta
Cálido y Húmedo = BAJA
(MSDS) es una planilla de datos que reúne información acerca de la identificación de materiales, tales como elementos peligrosos que pueden afectar la salud delas personas, peligros de incendio y requisitos de primeros auxilios.
La MSDS contiene información importante:
* El nombre del material.
* Las propiedades físicas del material.
* Los ingredientes peligrosos que contiene el material.
* Datos sobre reactividad, como incendio y explosión.
* Procedimientos en caso de fuga o derrame.
* Precauciones especiales.
*Riesgos para la salud.
* Requisitos de protección especiales.
Herramientas ESD
Existen dos herramientas ESD: la pulsera antiestática y la alfombrilla antiestática
FDISK: Crear o borrar particiones
SCANDISK: buscar ERRORES.
PRECAUCIÓN: Nunca use una pulsera antiestática al reparar monitores o pantallas CRT.

CAPITULO 3
Los tipos de cables de datos son PATA, SATA y de unidad de disquete.Tarjeta Madre: Conector eléctrico de 6 pines.
Tarjeta Madre: Tiene de 20 a 24 pines.
SATA: Conector eléctrico de 15 pines.
SATA-datos: 7 pines
PATA-datos: Tres conectores de 40 pines.
DISKETTE-datos: 34 pines.
Cuando se inicia la computadora, el sistema básico de entrada y salida (BIOS) verifica todos los componentes internos. Esta verificación se denomina autodiagnóstico al encender (POST,power on-self test).

1,2,3.= Memoria defectuosa.
4,6,10,11: Tarjeta madre defectuosa
5,7: Procesador
8: Video
9: Bios

El BIOS contiene un programa para la configuración de dispositivos de hardware. Los datos de configuración se guardan en un chip de memoria especial denominado semiconductor de óxido metálico complementario (CMOS, complementary metal-oxide semiconductor)

CAPITULO 4Contenido de copias de seguridad
* Fecha de la última copia de seguridad.
* Contenido de la copia de seguridad.
* Integridad de los datos de la copia de seguridad.
* Disponibilidad de todos los medios de copias de seguridad para la restauración de datos
Sin de copias de seguridad
* Permiso para trabajar en la computadora sin una copia de seguridad actual disponible.
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