Resumen Capitulo 1 Kicad

Capitulo 1
Conceptos generales
1.2 FOOTPRINT, HUELLA O MODULO
Un footprint, huella o modulo, es la representación grafica que se utiliza para la conexión del componente sobre la placa de circuitoimpreso, suele ir acompañada de unos taladros rodeados de cobre (denominados pads) que se interconectan sus terminales y de nos dibujos (denominados obstáculos) que dan información al creador sobre sutamaño y colocación.
1.3 ENCAPSULADOS
Los encapsulados es el componente físicamente, para realiza el estudio del encapsulado, se puede partir del componente real y con una regla milimetrada setoman las medidas necesarias o se puede recurrir a las hojas de características del componente.
Cuando se recurre a las hojas de características, se dispone de un apartado denominado PackageDimensions, en donde se encuentran todas las medidas del componente.
1.4 PADS, NODOS O ISLETAS
Los Pads, nodos o isletas, se corresponden con la interconexión de cada uno de los pines de los componentes a laplaca de circuito impreso. Dependiendo de la aplicación o documentación se utilizará una u otra denominación.
Las isletas son de diferentes tipos: cuadradas, redondas, ovaladas o para SMD. Existenunos tipos de isletas especiales denominados: taladros de fijación y vías.
* Taladros de fijación: se utilizan para la sujeción de la palca de circuito impreso
* Vías: se usan para lainterconexión de pistas.
1.5 PISTAS
Las pistas son las uniones de cobre que interconectan físicamente los pines de los componentes en la palca de circuitos impreso.
En las diferentes aplicaciones serepresentan como líneas que interconectan las isletas o nodos. Dependiendo de la aplicación y de las capas, se pueden identificar con uno u otro color.
1.6 ELECCION DEL ANCHO DE PSITA
El ancho de pistasdependerá de la corriente:
* Para una intensidad de 2 amperios, se puede utilizar un ancho de pista de 0.8 mm.
* Para una intensidad de 5 amperios, se puede utilizar un ancho de pista de 2 mm....