Sensor para presión

100 kPa Sensor de Presión de Silicio Un Chip Calibrado y Compensado en Temperatura
La serie de dispositivos MPX2100 son piezoresistencias de silicio sensibles a la presión que proporciona una variación de tensión exacta y lineal directamente proporcional a la presión que se le aplica. El sensor consta, de un diafragma monolítico de silicio para la mediad del esfuerzo y una fina película en unared de resistencias integradas en un chip. El chip se ajusta, calibra y se compensa en temperatura por láser. Características: Compensación de temperatura por encima de 0ºC a +85ºC Único silicio para la medida de la presión tensión y torsión Distintos encapsulados del chip para facilitar su uso Disponible para configuraciones de medida en modo absoluto y diferencial. • Ratiometric to Supply Voltage• Linealidad ±0,25% (MPX2100D) Ejemplos de Aplicación: • Control de motobombas • Robótica • Indicador de niveles • Diagnósticos médicos • Cambio de presión • Barómetros • Altímetros Nota: El pin 1 viene marcado por una muesca La Figura 1 ilustra el diagrama de bloques interno del chip del sensor de presión • • • •

www.terra/personal/fremiro

Pág. 1

Figura 1. Diagrama del sensor depresión compensado en temperatura

TENSIÓN DE SALIDA PROPORCIONAL A LA PRESIÓN DIFERENCIAL APLICADA La tensión de salida diferencial del X–ducer es directamente proporcional al diferencial la presión aplicada. El sensor absoluto tiene una entrada de referencia al vació. La tensión de salida es menor al vacío, respecto a la presión ambiente, se immtroduce por el lado de la presión (P1). El voltaje desalida diferencial o del sensor de medida aumenta al aumentar la presión que se aplica por el lado de la presión (P1) respecto del lado del vacío (P2) . De igual manera ,la tensión de salida aumenta según se aplica el vació por el lado del vacío (P2) respecto al lado de la presión (P1). Estos dispositivos son los recomendados por Motorla para los futuros diseños y como mejor valor de conjuntoglobal. RANGOS MÁXIMOS Rango (8) Sobrepresión (P1>P2) Presión de ruptura(8) Temperatura de almacenamiento Temperatura de trabajo

Símbolo Pmax Pburst Tstg TA

Valor 200 1000 -40 a +125 -40 a +125

Unidades kPa KPa ºC ºC

www.terra/personal/fremiro

Pág. 2

CARACTERÍSTICAS DE TRABAJO (Vs = 10 Vdc, TA = 25º si no se indica otra cosa P1>P2) Característica Símbolo Mín Típico Máx Unidades (1)Rango de Presión POP 0 100 kPa Tensión de alimentación VS 10 16 Vdc Corriente de alimentación IO 6.0 MAdc Fondo de escala MPX2100A, MPX2100D VFSS 38.5 40 41.5 MV (4) Offset ;PX2100D Voff -1.0 -1.0 MV Series MPX2100A -2.0 -2.0 Linealidad(5) Series MPX2100D --0.25 -0.25 %VFSS Series MPX2100A --1.0 -1.0 Histéresis de Presión(5) ( de 0 a 100kPa) --%VFSS ±0.1 (5) Histéresis de Temperatura (-40ºC a+125ºC) ---%VFSS ±0.5 Efecto de la temperatura a fondo de escala(5) TCVFSS -1.0 -1.0 %VFSS Efecto de la temperatura en el Offset(5) TCVoff -1.0 -1.0’ mV Impedancia de entrada Zin 1000 -2500 Ω Impedancia de salida Zout 1400 -3000 Ω Tiempo de respuesta(6) (10% al 90%) tR -1.0 -ms Precalentamiento --20 -ms Offset Stability (9) ---%VFSS ±0.5 CARACTERÍSTICAS MECÁNICAS Característica Símbolo Mín Típico MáxUnidades Peso (elemento Básico Caso 344–15) --2.0 -Gramos Presión de Línea de Modo común (7) ---690 Kpa NOTAS: 1. 1.0 kPa (kiloPascal) igual a 0.145 psi 2. Rango de trabajo del dispositivo. Si el dispositivo trabaja dentro del rango de excitación especificado puede aparecer un error debido al self-heating (precalentamiento) del dispositivo. 3. Fondo de escala (V FSS) se define como la diferenciaalgebraica entre el voltaje de salida a máxima presión y el voltaje de salida al mínimo de presión. 4. Offset (Voff) se define como la tensión de salida con la mínima presión. 5. .Exactitud (error budget) consiste en lo siguiente: • Linealidad: La desviación de la salida respecto a la línea recta de la presión, usando el método de puntos extremos, sobre los especificamos, el rango de presión •...