Soldadura Blanda Y Fuerte

UNIVERSIDAD NACIONAL DEL CALLAO

FACULTAD DE INGENIERIA MECANICA-ENERGIA
XXXI CICLO DE ACTUALIZACION PROFESIONAL

CÁLCULO DE SOLDADURA, PRUEBA Y PRESUPUESTOS

Trabajo Monográfico

TEMA:
SOLDADURA BLANDA Y SOLDADURA FUERTE

PROFESOR:
Mg. Rubén Pérez Bolívar

FECHA DE ENTREGA:
09 de Junio del 2012

ALUMNO: Fernando Berrocal Huamán

2012

SOLDADURA BLANDA
Introducción:La soldadura blanda es un proceso muy empleado en la industria electrónica en esto días. En el proceso de soldadura blanda, los metales se sueldan con ayuda de varillas de metal de aporte de bajo punto de fusión (por debajo de los 450 °C) y por debajo del punto de fusión de los metales a soldar.
Aplicaciones:
Se utiliza para la unión de piezas de pequeño tamaño, piezas de diferentes materiales,donde sería muy difícil utilizar un proceso de soldadura por fusión. La soldadura blanda se suele utilizar en componentes electrónicos, como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.
Empalme electrónico:

Tuberías rígidas de cobre

Ventajas:
Las ventajas que podemos encontrar en la utilización de este método de soldadura son:[]
* No sealcanzan cambios físicos en el material a soldar al no alcanzar la temperatura de fusión.
* No se presentan tensiones superficiales gracias a que la temperatura alcanzada es muy baja.
* Se puede conservar los recubrimientos y plaqueados de los materiales base.
* Facilidad para obtener uniones sanas entre materiales diferentes, incluso entre materiales metálicos y no metálicos o entremateriales de diferentes espesores.
* Se pueden obtener soldaduras en piezas de precisión.
* Con algunos procesos se pueden realizar soldaduras con muchas piezas al mismo tiempo, por lo que resulta muy económico.
* Se requieren bajas temperaturas, con el ahorro energético que ello conlleva.
* La apariencia de la soldadura es muy buena.
* Es un proceso fácilmente automatizable.* No se necesitan medidas de protección especiales.
Limitaciones:
Para este tipo de soldadura resulta costoso en el caso de piezas grandes, asimismo para piezas complicadas resulta difícil realizar el proceso de soldadura
Medios Necesarios:
* Dispositivo de soldadura
Son los elementos encargados de proporcionar el calor necesario para alcanzar la temperatura de fusión del material deaportación para realizar la soldadura entre los dos materiales. Los dispositivos de soldadura más comunes son los denominados soldadores de estaño, se especifican según su potencia en vatios dependiendo del tipo de trabajo. Asimismo, la forma y tamaño de la punta también dependerá del trabajo a realizar. Los tipos más comunes de soldadores son: soldador de lápiz, soldador industrial, pistola desoldar y soldador de gas (soplete).
* Fundente o pasta limpiadora
El fundente juega un papel primordial para realizar la soldadura blanda, donde sus principales funciones son:
* Aislar del contacto del aire.
* Disolver y eliminar los óxidos que pueden formarse.
* Favorecer el “mojado” del material base por el metal de aportación fundido, consiguiendo que el metal de aportación puedafluir y se distribuya en la unión.
Los fundentes son mezclas de muchos componentes químicos. Entre los que se pueden citar están los boratos, fluoruros, bórax, ácido bórico y los agentes mojantes.
Se suelen suministrar en forma de polvo, pasta o líquido. El fundente en polvo puede aplicarse en seco, o disolverse en agua o alcohol con lo que se mejora su adherencia. El tipo de fundente másconocido es el fundente en pasta; el fundente líquido es el menos utilizado.
El fundente debe aplicarse después de la limpieza de las piezas mediante brocha, espolvoreando en el caso de polvo, o disolviéndolo con agua o alcohol con lo que mejora su adherencia.
El fundente indica cuándo el material base ha alcanzado la temperatura de soldadura y se debe aplicar el material de aportación, en muchos...