Soldadura.


Soldadura blanda de estaño

La soldadura heterogénea consiste en realizar uniones en las que el material de aportación tiene menor punto de fusión (y distintas características químico-físicas)que el material base, realizándose la unión soldada sin fusión del material base y mediante la fusión del material de aportación que se distribuye entre las superficies de la unión, muy próximas entresí por acción capilar.
La soldadura blanda se distingue de la soldadura fuerte por la temperatura de fusión del material de aporte. La soldadura blanda utiliza aportaciones con punto de fusión pordebajo de los 450 °C y la soldadura fuerte por encima de los 450 °C .
Aplicaciones
Tiene gran cantidad de aplicaciones, desde la fabricación de juguetes hasta de motores de aviones y vehículosespaciales. En general se utiliza para la unión de piezas de pequeño tamaño,piezas diferentes materiales, donde seria muy difícil utilizar un proceso de soldadura por fusión. La soldadura blanda se sueleutilizar en componentes electrónicos, como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.
Ventajas
No se alcanzan cambios físicos en el material a soldaral no alcanzar la temperatura de fusión.
No se presentan tensiones superficiales gracias a que la temperatura alcanzada es muy baja.
Se puede conservar los recubrimientos y plaqueados de losmateriales base.
Facilidad para obtener uniones sanas entre materiales diferentes, incluso entre materiales metálicos y no metálicos o entre materiales de diferentes espesores.
Se pueden obtenersoldaduras en piezas de precisión.
Con algunos procesos se pueden realizar soldaduras con muchas piezas al mismo tiempo, por lo que resulta muy económico.
Sólo se requieren bajas temperaturas, con el ahorroenergético que ello conlleva.
La apariencia de la soldadura es muy buena.
Es un proceso fácilmente automatizable.
No se necesitan medidas de protección especiales.
Limitaciones
El diseño de las...