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Páginas: 6 (1431 palabras) Publicado: 3 de abril de 2013
Instituto Tecnológico Argentino
Plan de Estudios

Archivo: TMR2A03BTHP0100.doc

Carrera: Técnico en Hardware de
Versión: 1.1
PC

Clase 1: Introducción





Presentación del encuadre institucional.
Objetivos parciales y objetivo final de la carrera.
Descripción de las clases, su contenido y
metodología.
Vínculo con los ciclos superiores.




ITA MDL. Descripción delmaterial de estudio y
cómo se obtiene.
Convenio de Confidencialidad.

Clase 3: Unidad Central de Proceso I







Concepto de hardware y de software.
Introducción a las computadoras.
Tipos de procesadores: RISC y CISC.
Funciones de un procesador.
Noción de sistema binario.
Tipos de memorias: RAM (Sincrónicas,
Dinámicas), ROM, FLASH, otros medios de
almacenamiento: Discos,etc.

Clase 4: Unidad Central de Proceso II





Concepto de Bus y concepto de Chipset.
Tipos de Buses y sus características.
Tipos de memorias RAM (SIMM, DIMM
SDRAM, DIMM DDR, RIMM).
Concepto de interfaces y descripción.

Clase 7: Factores de Forma I:
AT/ATX/ATX12V





Clase 2: Material didáctico en línea





Vínculos físicos entre las partes y susconexiones.
Identificación de conectores y sus
polarizaciones.
Reconocimiento de interfaces y sus enlaces.

Clase 6: Integración ATA









Componentes ATA (HDD, CD, CDR, DRW,
ZIP, DVD).
Integrado de componentes ATA.
Normas de conexionado.
Concepto de Maestro y Esclavo.
Criterios de conectorización.
Velocidades de acceso y transferencia (Ultra
ATA 66, 100, 133 etc.).
SerialATA.

AT: Normas de conexión.
ATX: Normas de conexión, modelo térmico,
tecnologías incorporadas.
Gabinetes: tipos y calidades. Relación del
gabinete con la tecnología de la plataforma.
Elección del gabinete y su relación con la fuente
de alimentación.

Clase 8: Factores de Forma II:
Montaje de componentes críticos




Memorias RAM: SIMM, DIMM, RIMM, DDR.
Procesadores:Encapsulados, zócalos y slots.
Placas AGP: Tensiones, polarizaciones.

Clase 9: Taller de armado I





Puesta en práctica del conocimiento adquirido.
Normas de seguridad.
Desarmado y armado de una PC.
Prácticas grupales.

Clase 10: Estructura física del HDD






Clase 5: Interrelación de partes

Fecha: 21/8/03



Partes constitutivas.
Componentes internos.Características básicas de funcionamiento
Concepto de estructura física (Sectores, Pistas,
Cilindros).
Modo de direccionamiento físico (CHS) y lógico
(LBA).
Declaración en el SETUP.

Clase 11: Puesta en Marcha Técnica








Memorias ROM y CMOS.
POST, BIOS, SETUP.
FLASH ROM.
Actualización de BIOS.
Tecnología Rapid BIOS.
Optimización de la secuencia de arranque.
Modo rápido yseguro de configuración.

Instituto Tecnológico Argentino – Copyright 2003

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1

Clase 12: Particiones y Sistemas de
Archivos







Clase 18: Componentes de Imagen y Video
II: El Video Digital


Concepto de Partición.
Concepto de Sistema de Archivos.
Master Boot Record.
Herramientas comerciales para particionado.
Particiones primarias, extendidas. Unidadeslógicas.
Herramientas incluidas en Windows XP para
manejo de discos. Herramientas anteriores
alternativas.






Clase 19: Componentes de Imagen y Video
III: Periféricos externos

Clase 13: Instalación de Windows XP








Características técnicas de Windows XP.
Línea de evolución paralela entre 9.X y NT.
Correlaciones con Home y Professional.
Característicasparticulares del sistema
operativo. Comparativas con 9.X.
Sistemas de archivos. Comparación técnica entre
ellos. Aplicabilidad de cada sistema de archivos.
Diferencias entre Home y Professional.
Requerimientos del sistema.
Interfaz de usuario.










Armado de un equipo PC.
Puesta en marcha técnica.
Preparación del HDD.
Instalación del sistema operativo.
Puesta en...
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