Trabajos Marlon

DISIPADORES DE CALOR EN TRANSISTORES y RESITENCIA TERMICA
Los disipadores de calor son componentes metálicos que se utilizan para evitar que algunos elementos electrónicos como los transistoresbipolares , algunos diodos, SCR, TRIACs, MOSFETS, etc., se calienten demasiado y se dañen.

El calor que produce un transistor no se transfiere con facilidad hacia el aire que lo rodea.

Algunostransistores son de plástico y otros metálicos. Los que son metálicos transfieren con más facilidad el calor que generan hacia el aire que lo rodea y, si su tamaño es mayor, mejor.

Es importante aclararque el elemento transistor que uno ve, es en realidad la envoltura de un pequeño "chip" que es el que hace el trabajo, al cual se le llama "juntura" o "unión".

La habilidad de transmitir el calorse llama conductancia térmica y a su recíproco se le llama resistencia térmica (Rth) que tiene unidad de °C/W (grado Centígrado/Watt).

Ejemplo: Si la resistencia térmica RTH de un transistor es5°C/W, esto significa, que la temperatura sube 5°C por cada Watt que se disipa.

Poniéndolo en forma de fórmula se obtiene: R = T/P, Donde:
- R = resistencia
- T = temperatura
- P = potencia

Lafórmula anterior se parece mucho a una fórmula por todos conocida: La Ley de Ohm. R = V/I. Donde se reemplaza V por T a I por P y R queda igual. Analizando el siguiente diagrama a la derecha:

Donde:- TJ = Temperatura máxima en la "Juntura" (dato que suministra el fabricante)
- TC = Temperatura en la carcasa. depende de la potencia que vaya a disipar el elemento y del tamaño del disipador decalor y la temperatura ambiente.
- TD = Temperatura del disipador de calor y depende de la temperatura ambiente y el valor de RDA (RD)
- TA = Temperatura ambiente
- RJC = Resistencia térmica entre laJuntura y la carcasa
- RCD = Resistencia térmica entre la carcasa y el disipador (incluye el efecto de la mica, si se pone, y de la pasta de silicón).
Mejor poner pasta de silicón y evitar poner...