Ishikawa

Diagrama de causa efecto (Ishikawa)

Problema: defectos en el área de ensamble taller de fabricación de circuitos.
1. Secuencia de soldadura incorrecta. (Maquina)
2.Punta de equipo con rastros de oxido. (Maquina, materiales)
3. Superficie de trabajo con polvo e impurezas. (Medio ambiente, materiales )
4. Unión de soldaduradeficiente. (Maquina)
5. Angulo incorrecto de la flama al soldar. (Método, mano de obra)
6. Flama insuficiente. (Maquina)
7. Soldadura o componentes con dimensiones fuerade especificaciones. (Materiales)
8. Demoras en la llegada de componentes. (Método, management)
9. Fatiga del soldador. (Método, )
10. Velocidad de avance muy altaen la línea de ensamble. (Mediciones, Maquina, )

Defectos área de ensamble en taller de fabricación de circuitos.
Mediciones
Mano de Obra
Maquina
Método
MaterialesManagement
Medio Ambiente
Falta de programación
Secuencia de soldadura incorrecta
Materiales de baja calidad
Punta de equipo con rastros de oxido
Falta de mantenimientoPunta de equipo con rastros de oxido
Limpieza del área de trabajo

Materiales sin limpiar
Superficie de trabajo con polvo e impurezas
Superficie de trabajo con polvo eimpurezas.
Superficie de trabajo con polvo e impurezas
Unión de soldadura deficiente
Falta de Experiencia
Angulo incorrecto de la flama al soldar
Falta de Capacitación
Anguloincorrecto de la flama al soldar
Flama insuficiente
Soldadura o componentes con
dimensiones fuera de especificaciones
Demoras en la llegada de componentes
Falta decoordinación
Fatiga del soldador
Tiempos de calibración
incorrectos
Velocidad de avance muy
alta en la línea de ensamble
Velocidad de avance muy
alta en la línea de ensamble