reballing

El reballing se hace a equipos construidos sobre el sistema BGA, eso significa que los circuitos integrados que componen el sistema están fijados a la placa base por bolas o balines de soldadura,cuando esta unión entre los componentes y la placa base se desgasta y los pines de el componente no hacen contacto es el momento de realizar un reballing. Reballing es cambiar las piezas de soldaduraen el componente pues son estas las que fallan no la parte en si; cuando hablamos de soldar la pieza por medio del calor y presión utilizando las bolas de soldadura existentes para que los puntos decontacto se unan nuevamente hablamos de reflow.
Primero procedemos al desensamble del equipo, teniendo en cuenta que el trabajo se realizara sobre la placa base.
Después de tener desensamblado elequipo e identificado el componente a hacer el reballing con una lámina de papel aluminio protegemos las demás partes cortando la forma de la pieza dejando que solo esa pieza sea la que se vea.
Luegoaplicamos flux al área donde aplicaremos el calor con la termostática o máquina para remover el componente.
Una vez removida la pieza procedemos a limpiar la placa base con el soldador preferiblementesi tenemos el accesorio de punta plana. Aplicamos limpia flux y utilizamos un papel resistente que no deje residuos para removerlo las veces que sea necesario hasta que quede limpio.
Procedemos alimpiar nuestro componente es decir la parte que removimos.
Una vez tengamos limpio el procesador le ponemos una capa de flux para soldar para después ponerle los puntos de estaño de 9 mm.
Para quelos puntos de soldadura se queden en su sitio es necesario meterlos a un horno a 170° hasta q la soldadura se fije al procesador.
Una vez soldada la pieza procedemos a armar nuevamente el equipo yverificar su funcionamiento.
El proceso para cambiar el disco duro de un portatil es muy similar en las diferentes marcas. A continuación veremos los pasos generales:
1. Quitar la batería.
2....