Acota

cimientoCircuito impreso
En electrónica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB (del inglés printed circuit board), es una superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre un sustrato no conductor. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente - a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente - por medio del sustrato,un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que el sustrato se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la más conocida es la FR4), cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.
La producción de los PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.1 Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos yconfiables que otras alternativas de montaje- por ejemplo el punto a punto. En otros contextos, como la construcción de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificación una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes2 hace que los PCB no sean una alternativa óptima.
Composición física
La mayoría de los circuitos impresos están compuestos porentre una a dieciséis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre sí.
Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios pueden ser electo recubiertos, o se pueden utilizar pequeños remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías ciegas, que son visibles en sólo un lado de latarjeta, o vías enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.
Perforado
Las perforaciones, o vías, del circuito impreso se taladran con pequeñas brocas hechas de carburo tungsteno. El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones.
Cuando se requieren vías muy pequeñas, taladrar con brocas es costoso, debido ala alta tasa de uso y fragilidad de éstas. En estos casos, las vías pueden ser evaporadas por un láser. Las vías perforadas de esta forma usualmente tienen una terminación de menor calidad al interior del orificio. Estas perforaciones se llaman micro vías.
También es posible, a través de taladrado con control de profundidad, perforado láser, o pre-taladrando las láminas individuales antes de lalaminación, producir perforaciones que conectan sólo algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones se llaman vías ciegas cuando conectan una capa interna con una de las capas exteriores, o vías enterradas cuando conectan dos capas internas.
Serigrafía
Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a travésde la serigrafía. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafía puede indicar los nombres de los componentes, la configuración de los interruptores, puntos de prueba, y otras características útiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. También puede imprimirse a través de tecnología de impresión digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y volcar información variable sobreel circuito.

Desde hace varios años, la realización de los circuitos electrónicos se implementa sobre un soporte rígido que lleva situados los conductores sobre él de forma pegada y sujeta, el circuito impreso, a esto se le conoce como placa del circuito. En ésta unidad didáctica vamos a estudiar como se realiza un circuito impreso.
Una placa virgen, consiste en una plancha base aislante(cartón endurecido, baquelita, fibra de vidrio o plástico flexible), que servirá de soporte, y sobre una de las caras o las dos, se deposita una fina lámina de cobre firmemente pegada al aislante que cubre completamente al soporte.


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Materiales utilizados para el diseño
- Regla,...