Elaboracion de la placa de circuito impreso.
Páginas: 2 (265 palabras)
Publicado: 4 de mayo de 2014
PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.
Para la elaboración de la placa utilizamos el siguiente material:
1. Una placa de cobre de 10 x 10.2. Papel cushe.
3. Cloruro férrico.
4. Acetona
5. Una lija para cobre.
6. Una plancha.
7. Un taladro y broca pequeña.
8. Cautín y soldadura.
Elproceso se describirá a continuación:
1. Después de hacer el diseño de la placa con el programa ISIS, procedimos a la impresión de tipo laser de esta.
2. Parala impresión del tóner en la placa de cobre, colocamos la impresión del tóner cara a cara con el cobre, el cual limpiamos y lijamos antes, para que con la plancha previamente calentadapasáramos sobre la placa uniformemente por aproximadamente 10 minutos.
3. Después del planchado, colocamos la placa en un recipiente con agua, esperando aque el papel se despegara solo de esta, este proceso duro aproximadamente 20 minutos.
4. Enseguida limpiamos con mucho cuidado la placa, de tal manera que el tóner recién impregnadono despegara de la placa, también remarcamos aquellas pistas que no alcanzaron a transferirse.
5. En otro recipiente agregamos cierta cantidad de cloruro férrico, de tal manera quealcanzara a cubrir nuestra placa y esta permaneció así por lo menos durante 15 minutos tiempo durante el cual la cambiábamos de posición constantemente.
6. Una vez realizado elproceso anterior secamos la placa y la perforamos con el taladro cuidando que las pistas no se borraran.
7. En este último paso procedimos a soldar los dispositivos en cada una delas fuentes, cuidando no regar soldadura en las pistas adjuntas, al final de esto limpiamos la fuente y la probamos para verificar su correcto funcionamiento.
Para la elaboración de la placa utilizamos el siguiente material:
1. Una placa de cobre de 10 x 10.2. Papel cushe.
3. Cloruro férrico.
4. Acetona
5. Una lija para cobre.
6. Una plancha.
7. Un taladro y broca pequeña.
8. Cautín y soldadura.
Elproceso se describirá a continuación:
1. Después de hacer el diseño de la placa con el programa ISIS, procedimos a la impresión de tipo laser de esta.
2. Parala impresión del tóner en la placa de cobre, colocamos la impresión del tóner cara a cara con el cobre, el cual limpiamos y lijamos antes, para que con la plancha previamente calentadapasáramos sobre la placa uniformemente por aproximadamente 10 minutos.
3. Después del planchado, colocamos la placa en un recipiente con agua, esperando aque el papel se despegara solo de esta, este proceso duro aproximadamente 20 minutos.
4. Enseguida limpiamos con mucho cuidado la placa, de tal manera que el tóner recién impregnadono despegara de la placa, también remarcamos aquellas pistas que no alcanzaron a transferirse.
5. En otro recipiente agregamos cierta cantidad de cloruro férrico, de tal manera quealcanzara a cubrir nuestra placa y esta permaneció así por lo menos durante 15 minutos tiempo durante el cual la cambiábamos de posición constantemente.
6. Una vez realizado elproceso anterior secamos la placa y la perforamos con el taladro cuidando que las pistas no se borraran.
7. En este último paso procedimos a soldar los dispositivos en cada una delas fuentes, cuidando no regar soldadura en las pistas adjuntas, al final de esto limpiamos la fuente y la probamos para verificar su correcto funcionamiento.
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