Electroquimica

Microscopia de Efecto Túnel en estudios de deposición de metales
Con forme el paso del tiempo la ciencia y la tecnología han ido evolucionando, y el humano hecha
mano de éstas para tratar de entender fenómenos que no puede explicar, y más cuando dichos
fenómenos ocurren a nivel microscópico, en la que el ojo humano no puede ver lo que pasa, pero
aun así es importante entender que es lo quepasa y como afecta las propiedades macroscópicas
del sistema en estudio.
Uno de los fenómenos de interés en la actualidad es el recubrimiento de metales. Ya que es un
proceso con muchas aplicaciones tecnológicas, y las características de la película depositada en el
recubrimiento, así como su espesor, influyen en las propiedades del material recubierto. De ahí la
importancia de controlar demanera casi perfecta el recubrimiento, y la forma de “ver” lo que pasa
sin “verlo” es mediante el microscopio de efecto túnel.
Hasta ahora, las etapas iniciales se han controlado por las técnicas clásicas de electroquímica, tales
como los transitorios de corriente para determinar el comportamiento de nucleación, o por
métodos ópticos (por ejemplo, mediante espectroscopía de reflectancia omicroscopía de luz) para
estudiar la morfología del depósito. La invención del microscopio de efecto túnel (STM) dio una
nueva y poderosa herramienta para los investigadores en electroquímica que ha abierto nuevos
caminos para estructurar la información de detalle sin precedentes hasta ahora.
Una punta de metal fino, normalmente preparada por grabado electroquímico de un cable
apropiado, se acerca ala superficie bajo estudio y se aplica un voltaje entre la punta y el sustrato.
A una distancia de alrededor de 0.5-1.0 nm, los electrones de los atomos de la superficie brincan
desde un lado al otro. La corriente resultante depende sensiblemente de la distancia entre la
superficie y la punta que hace el barrido, a este efecto se le conoce como efecto túnel.
En resumen podríamos decir queesta técnica hace un escaneo sobre la superficie de un material,
y detecta las imperfecciones sobre la superficie, la resolución es de nivel atómico.
Cuando se tiene una resolución a nivel atómico se pueden estudiar fenómenos superficiales, como
la formación y crecimiento de una película electrodepósitada así como las modificaciones en la
superficie de un depósito con la adición de aditivos.ABRAHAM CASTILLO ESPINOSA

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Directions for Hull cell plating tests
La celda Hull es una unidad de chapeado diseñada con el objetivo de observar la
densidad de corriente entre un rango de operación.
La geometría de esta celda es de un trapecio en el cual el lado en diagonal es el cátodo, y
el lado frontal al cátodo es el ánodo, dada esta geometría la densidad de corriente serádiferente a lo largo del cátodo, siendo mayor para el extremo más cercano al ánodo y la
densidad de corriente mínima será en el extremo más lejano al ánodo.
De esta manera se puede considerar la distancia óptima para llevar a cabo un chapeado.
Otra de las aplicaciones de la celda Hull es que le permite al operador elaborar baños
electrolíticos variando la composición de los principales agentesque forman el baño, y ver
los efectos que tienen sobre el chapeado. Aparte de los constituyentes primarios el
operador puede agregar agentes que mejoran la apariencia de los depósitos, como los
agentes niveladores, humectantes y abrillantadores.
Además que le permite ver si un baño contiene impurezas de manera indirecta, ya que
estas tienen repercusiones en los depósitos electrolíticos. Confrecuencia es necesario
remover las impurezas metálicas de los baños electrolíticos la manera en que esto se realiza
en es electrolizar la muestra del baño a baja densidad de corriente con el ánodo y el cátodo
paralelo, la placa de cátodo adyacente al lado más largo de la celda de Hull, con el ánodo opuesta.
Agitación se puede utilizar si se desea. La cantidad de electrólisis requerida para...