La embriologia

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Revista Dental de Chile 2005; 96 (2): 3-6

Trabajo de Investigación

Autores:
Dra. Ximena Zamorano P.1 Dr. Francisco Díaz S.2 Dr. Vladimir Valenzuela A.3 Dr. Aníbal Aguilera M.4

Microestructura de la Zona de Adhesión en Conductos Tratados Endodónticamente
Adhesion Zone Microstructure in Endodontically Treated Root Canals
Trabajo recibido el 23/09/2004. Aprobado para su publicación el07/01/2005.

1. Docente Odontología Integral del Adulto. 2. Odontólogo práctica privada. 3. Profesor Dpto. Odontología Integral del Adulto. 4. Jefe de Clínica Odontología Integral del Adulto. Departamento Odontología Integral del Adulto Facultad Odontología, Universidad Mayor. Chile.

Resumen
El propósito de este trabajo es describir la micromorfología de la capa híbrida y tags de resina alusar sistemas adhesivos de fotocurado, autograbado y de curado dual, en conductos tratados endodónticamente y preparados para espiga. Se usaron 30 piezas dentarias, separadas en tres grupos, a las que se aplicó los siguientes sistemas adhesivos según las indicaciones del fabricante: • Single Bond (3M-Espe) • Prime & Bond NT+ Self Cure Activator (Denstply) • Prompt L-Pop (3M-Espe) En todos los casoslos conductos se obturaron posteriormente con resina de cementación RelyX ARC (3M-Espe), se cortaron longitudinalmente y se prepararon para observar la interfase adhesiva, mediante microscopía electrónica de barrido (MEB). Los resultados muestran una deficiente formación de capa híbrida y tags de resina en el conducto radicular, especialmente en el tercio medio y tercio apical, con todos lossistemas adhesivos usados. Palabras claves: capa híbrida, tags, conducto radicular, MEB.

Summary
The aim of this work is to describe the resin tags and hybrid layer micromorphology when dual, auto and photoactivated adhesive systems are used in endodontically treated and prepared root canals. 30 extracted teeth, divided in 3 groups were prepared and received one of the following adhesive systemsaccording to manufacturer’s instructions: • Single Bond (3M-Espe) • Prime & Bond NT+ SElf Cure Activator (Denstply) • Prompt L-Pop (3M-Espe) The root canal of the samples were then filled with Relyx ARC (3M-Espe) luting resin cement, cutted along and prepared to observe the adhesive interface by means of a scanning electron microscope (SEM). The results showed a defective hybrid layer and resin tagsstructure, particularly in middle and apical root areas, with all the adhesive systems used. Key words: hybrid layer, resin tags, root canal, SEM.

Introducción
Los sistemas adhesivos actuales han mejorado la calidad, longevidad y el sellado de restauraciones cementadas y, entre otros usos, se les ha propuesto para la cementación de postes dentro del conducto radicular, asociados a resinas decementación. Esta indicación se fundamenta en la retención micro-mecánica que produciría la formación de capa híbrida y tags de resina a lo largo del conducto radicular, estableciendo una integración estructural entre el poste, el tejido dentario y la restauración final, sin embargo, existen múltiples factores que podrían alterar la adhesión dentro del conducto radicular, los que se traducirían enuna deficiente formación de capa híbrida y tags de resina, disminuyendo así las propiedades mecánicas de la rehabilitación ulterior. De estos factores, uno de los más importantes es que la energía lumínica debe ser suficiente y adecuada para activar el sistema adhesivo al interior del conducto radicular. Varios estudios muestran que con sistemas foto activados se obtiene una capa híbrida delgada eirregular y tags de resina de escasa cantidad, especialmente en el tercio apical(1,2,3). Esto se explica fácilmente, dado que la energía luminosa disminuye en proporción inversa al cuadrado de la distancia y por tanto, en apical ya no activa al iniciador de manera eficiente y la polimerización del sistema adhesivo es incompleta. La longitud de un conducto
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Rev Dent Chile Vol 96 Nº2...
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