PLATEADO ELECTROLITICO

PLATEADO ELECTROLÍTICO

OBJETIVO

Llevar a cabo un recubrimiento electrolítico de plata con una solución de cianuro.

FUNDANENTO TEORICO

Estrictamente hablando el plateado consiste en revestir de plata un objeto. Aunque de una forma más genérica se aplica al recubrimiento de los metales o aleaciones de apariencia similar a la plata como el aluminio, aunque que el níquel, niquelado, y elcromo, cromado sí que han producido verbos específicos. Cuando el revestimiento es de un color amarillento se emplea el verbo dorar.
Tanto metales y aleaciones tales como níquel (que es una aleación de níquel-cobre-zinc que parece plata), cobre, latón, cinc, estaño, plomo, hierro, acero y níquel, como materiales no metálicos tales como vidrio o plástico son adecuado para el revestimiento deplata.
Las propiedades específicas de los revestimientos de plata:

1. La conductividad eléctrica excelente es importante para los contactos, cables y guías de onda.
2. El aspecto decorativo en arte, joyería o cubertería.

El espesor de la capa de los revestimientos de plata es muy diferente dependiendo de la aplicación. Mientras que electrónica, a menudo, una a varias micras es suficiente paralos cubiertos se necesitan hasta 120 micras.
La plata fue uno de los primeros metales que se logró depositar por medios electrolíticos.
La superficie blanca y brillante del metal es muy atractiva a la vista, y se pule y conserva fácilmente en buen estado excepto en atmósferas muy contaminadas, donde el ennegrecimiento de los objetos de plata por formación de una capa de sulfuro es más bien laregla que la excepción.
Los recubrimientos de plata se clasifican en dos grandes grupos: decorativos y de ingeniería. Gran cantidad de objetos de joyería se recubren con capas delgadas de plata para darles una apariencia más atractiva. Cubiertos de mesa, vajillas, teteras, baterías de cocina, adornos, candiles, relojes y otros artículos de uso cotidiano pueden llevar un recubrimiento de platabrillante. Mención especial merecen los espejos, en donde el metal se deposita sobre un soporte de vidrio pulido transparente. Generalmente en la fabricación de espejos no se emplean técnicas electrolíticas, sino pulverización del metal o bien reducción del ion plata con agentes reductores suaves, tales como la glucosa y el formaldehído. En la actualidad, el aluminio compite con la plata en lamanufactura de estos artículos.
En ingeniería, la plata encuentra aplicación como recubrimiento para reducir la fricción en piezas móviles tales como baleros y chumaceras. La industria electrónica también la utiliza, por su excelente conductividad eléctrica. Los artículos de acero o metales ferrosos que se tengan que platear deberán ser recubiertos antes con níquel o con soluciones especiales derecubrimiento previo (strikingbaths) con plata a fin de asegurar la adherencia del depósito, especialmente si se desea una capa gruesa del metal.

Existen diversos métodos de plateados que difieren en la calidad del acabado y las superficies a tratar. Algunos están en desuso.

Precipitación química

Basada en el reactivo de Tollens. En desuso a nivel industrial.

Amalgama

Similar al doradopor fuego, se empleaba una amalgama de plata y mediante calentamiento se conseguía la evaporación de parte del mercurio. En desuso por la toxicidad del mercurio.

Deposición de vapor

El plateado de aluminio moderno se realiza colocando la pieza a platear en una cámara de vacío donde el aluminio se calienta hasta cerca de la temperatura de evaporación para que sublime. El calentamiento serealiza eléctricamente mediante bobinas de nicromo o por inducción en un crisol cerámico. Por contra se procura mantener los objetos a recubrir a una temperatura relativamente baja. En el vacío, los átomos del vapor de aluminio caliente viajan en línea recta, véase la teoría cinética de los gases. Cuando chocan contra la superficie del objeto, se enfrían y se depositan, el mecanismo es similar al...