Practica 5. Química Aplicada

Instituto Politécnico Nacional
Escuela Superior de Ingeniería Mecánica y Eléctrica
Carrera: Ingeniería Eléctrica

Laboratorio de química
Practica 5
Elaboración de un circuito impreso

Objetivo:
“El alumno aplicará el procedimiento de diseño directo en la elaboración y protección de un circuito impreso”

CONSIDERACIONES TEORICAS:
Circuito Impreso
El circuito impreso también conocidocomo PCB, se encarga de sostener de forma mecánica y de conectar eléctricamente componentes electrónicos. Para lograr este trabajo utiliza pistas o rutas de material conductor; los cuales se graban desde hojas de cobre laminadas encima de un sustrato no conductor.
Los circuitos impresos se obtienen a partir de un material base, que se denomina laminado, formado por una resina plástica con unaestructura interna de fibra de vidrio o papel impregnado que le confiere la resistencia mecánica adecuada. Sobre esta base plástica y por una o las dos caras se encuentran una o dos lámina de cobre adherida s mediante un proceso de presión y alta temperatura, obteniéndose un producto final en forma de lámina de 1,5 milímetros de espesor, aproximadamente, con la extensión superficial necesaria.Materiales de Soporte más importantes
Baquelita
La baquelita (laminado de papel y compuestos fenólicos) es la base más utilizada en equipos de consumo, debido a su coste reducido.
Fibra de vidrio
La fibra de vidrio es un compuesto muy utilizado debido a su facilidad de mecanizado y su ligereza. como inconveniente podemos citar su mala conductividad térmica.
Poliamidas de vidrio
Este compuestotiene unas características similares a las de la fibra de vidrio pero su conductividad térmica es mucho mayor. el inconveniente de este soporte es su precio, cuatro veces mayor al de la fibra de vidrio.
Circuitos Integrados
Es una pastilla pequeña de material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área, sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmentemediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre la pastilla y un circuito impreso.
Las funciones principales de los circuitos integrados son mejorar las funciones de los aparatos tanto electrónicos como electrodomésticos; así como reducir el tamaño, complejidad y por lo tanto el costo tambiéndisminuye.
Placa fotosensible
Para obtener las pistas de cobre, hay que atacar la placa con las sustancias adecuadas, que se encargará de eliminar la parte de cobre que no forme parte de las pistas. Esto se consigue protegiendo de la corrosión dichas partes. Para ello, se utilizan tintas especiales, barnices o adhesivos. Las tintas especiales son los rotuladores de tinta indeleble o permanente,tipo "lumocolor" o similares, que son fáciles de obtener en papelerías o tiendas de electrónica. Los barnices forman parte de las placas fotosensibles, y los adhesivos se suministran en forma de pegatinas con forma de pads y pistas de diferentes tamaños y grosores.
La placa normal es aquella que se dibuja directamente la pista sobre el cobre. Podemos dibujar con rotulador indeleble, o bien mediantepegatinas adecuadas.
La placa fotosensible tiene un barniz que es sensible a la luz, que se impresiona mediante una insoladora o cualquier otro foco luminoso adecuado. Normalmente, es más sensible a la luz que contenga UVA (ultravioleta tipo A) que es el que tienen los rayos de sol. Por tanto, la insolación puede hacerse exponiendo a la luz del sol, pero tiene el inconveniente de su imprecisión,pues dependerá del ángulo de incidencia (hora del día), el tiempo atmosférico (nubes), estación del año en la que nos encontremos, así como latitud geográfica.
METODOS DE ESTAMPADOS
Método de serigrafía.
En este proceso se utiliza un bastidor o marco de madera el cual tienen un malla muy fina de nylon, la cual se cubre con una delgada capa de emulsión fotosensible, por medio de un proceso...