Previo Del Previo

Es la superficie constituida por caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente a travs de las pistas conductoras, y sostener mecnicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrnicos. Las pistas son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrioreforzada, cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita. La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a diecisis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre s. Caractersticas bsicas del sustrato Mecnicas Suficientemente rgidos para mantener los componentes. Fcil de taladrar. Sin problemas delaminado. Qumicas Metalizado de los taladros. Retardante de las llamas. No absorbe demasiada humedad. Trmicas Disipa bien el calor. Coeficiente de expansin trmica bajo para que no se rompa. Capaz de soportar el calor en la soldadura. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura. Elctricas Constante dielctrica baja, para tener pocas prdidas. Punto deruptura dielctrica alto. Circuito integrado Un circuito integrado (CI), tambin conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeas dimensiones de material semiconductor, de algunos milmetros cuadrados de rea, sobre la que se fabrican circuitos electrnicos generalmente mediante fotolitografa y que est protegida dentro de un encapsulado de plstico o de cermica. El encapsulado posee conductoresmetlicos apropiados para hacer conexin entre el Circuito Integrado y un circuito impreso. En general, la fabricacin de los CI es compleja ya que tienen una alta integracin de componentes en un espacio muy reducido, de forma que llegan a ser microscpicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con respecto a los antiguos circuitos, adems de un montaje ms eficaz y rpido. Tipos Existen almenos tres tipos de circuitos integrados Circuitos monolticos Estn fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero tambin existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc. Circuitos hbridos de capa fina Son muy similares a los circuitos monolticos, pero, adems, contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa monoltica. Muchos conversores A/D yconversores D/A se fabricaron en tecnologa hbrida hasta que los progresos en la tecnologa permitieron fabricar resistencias precisas. Circuitos hbridos de capa gruesa Se apartan bastante de los circuitos monolticos. De hecho suelen contener circuitos monolticos sin cpsula, transistores, diodos, etc, sobre un sustrato dielctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan porserigrafa y se ajustan hacindoles cortes con lser. Todo ello se encapsula, en cpsulas plsticas o metlicas, dependiendo de la disipacin de energa calrica requerida. En muchos casos, la cpsula no est moldeada, sino que simplemente se cubre el circuito con una resina epoxi para protegerlo. En el mercado se encuentran circuitos hbridos para aplicaciones en mdulos de radio frecuencia (RF), fuentes dealimentacin, circuitos de encendido para automvil, etc. Clasificacin Atendiendo al nivel de integracin -nmero de componentes- los circuitos integrados se pueden clasificar en SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel de 10 a 100 transistores MSI (Medium Scale Integration) medio 101 a 1.000 transistores LSI (Large Scale Integration) grande 1.001 a 10.000 transistores VLSI (VeryLarge Scale Integration) muy grande 10.001 a 100.000 transistores ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande 100.001 a 1.000.000 transistores GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande ms de un milln de transistores En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos Circuitos integrados analgicos. Pueden constar desde simples transistores...