que es dip

Patrón típico de disposición de las láminas de material conductor en una placa de pruebas.
Protoboard o breadboard: Es en la actualidad una de las placas de prueba másusadas. Está compuesta por bloques de plástico perforados y numerosas láminas delgadas, de una aleación de cobre, estaño y fósforo, que unen dichas perforaciones,creando una serie de líneas de conducción paralelas. Las líneas se cortan en la parte central del bloque para garantizar que dispositivos en circuitos integrados de tipo dualin-line package (DIP) puedan ser insertados perpendicularmente y sin ser Dual in-line package o DIP es una forma de encapsulamiento común en la construcción decircuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entrepines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard. Concretamente, la separación estándar entre dos pines oterminales es de 0,1“ (2,54 mm).
La nomenclatura normal para designarlos es «DIPn», donde n es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16tiene 16 pines, con 8 en cada fila.
Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez más alto de integración, los paquetes DIP están siendo sustituidosen la industria por encapsulados de Tecnología de montaje superficial, (conocida por las siglas SMT, surface-mount technology o SMD, surface-mount device). Estos últimostienen un diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de patas, mientras que los DIP raras veces se encuentran en presentaciones de más de 40 patas.