Soc System On A Chip

INSTITUTO TECNOLÓGICO DE VERACRUZ

System on a Chip


Veracruz, Ver., 22 de noviembre de 2012

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ÍNDICE
Introducción Objetivos Preguntas de Investigación Justificación SoC: Definición, funcionamiento y estructura 5.1 Definición 5.2 Funcionamiento 5.3 Estructura 5.3.1 Componentes del SoC 6. Tecnologías relacionadas 6.1 Sistemas Embebidos 6.2 FPGA 7. Antecedentes, evolución y estadoactual 7.1 Antecedentes y evolución 7.2 Estado actual 7.2.1 Aplicaciones actuales 8. Conclusión Bibliografía Referencias 1. 2. 3. 4. 5. 3 4 4 5 6 6 6 8 9 11 11 12 13 13 16 17 21

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1. INTRODUCCIÓN
En este trabajo se aborda lo referente a una nueva tecnología de circuitos integrados llamada System on a Chip. Este sistema de integración fue desarrollado algunos años atrás con el fin deintegrar en un mismo chip todos los componentes que hasta ese entonces tenían su lugar en circuitos individuales situados en la placa de algún aparato electrónico, los inconvenientes eran fáciles de notar, un tamaño muy grande, mucho material requerido para la fabricación entre otras notables desventajas que lono o varios de los procesos que suponen gran parte de la rutina de funcionamiento. Unaalternativa al diseño y fabricación de un SoC cuando esto no es factible, por ejemplo: para una determinada aplicación es un sistema system in package (ó SiP), que comprende un número determinado de chips ensamblados en uno solo. A pesar de que el SiP es un diseño de sistema que podría desplazar a los sistemas SoCs, se estima que la fabricación en gran volumen de SoCs será más rentable que la desistemas SiP, debido a que el rendimiento de fabricación unitario para un SoC es mayor y su montaje y empaquetado mucho más sencillos. Una tercera opción en la integración de sistemas electrónicos, presente por ejemplo en teléfonos móviles de alta gama, o el Beagle Board (un sencillo ordenador de baja potencia basado en el procesador OMAP de Texas Instruments), es el apilado de diferentes placas decircuitos al ensamblarse el sistema (package-on-package, o PoP). Consiste, básicamente, en la soldadura de la placa principal -la que contiene el procesador- con placas superiores e inferiores mediante un entramado de esferas
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metálicas (BGA, Ball Grid Array) en forma de anillo. Estas proporcionan consistencia a la estructura en forma desandwich a la vez que interconectan el procesador (ydemás componentes principales) con los buses de memoria situada en una placa diferente apilada debajo o sobre la principal. El sistema System on a Chip está presente en una gran gama de dispositivos electrónicos que están revolucionando el mundo de la tecnología gracias a que se busca que todos los dispositivos electrónicos existentes contengan este tipo de tecnología, actualmente los dispositivosmóviles, computadoras portátiles, tablets y televisores de pantallas planas, estos solo son algunos de los dispositivos electrónicos que actualmente tienen integrado el SoC. Marvell es un claro ejemplo de una de las compañías que con sus laboratorios actualmente están diseñando sistemas SoCs, uno de sus nuevos lanzamientos es el Avastar 88W8797, este es un System on a Chip equipado con dobleconectividad 802.11n, permite realizar transferencias a 300 Mbps y es compatible con la conexión Bluetooth 4.0. En palabras de sus flamantes creadores, todo ello ha sido "diseñado con un sistema de gestión de energía avanzado y teniendo en mente el diseño de dispositivos móviles como tablets y smartphones". (http://www.marvell.com/company/news/press_detail.html?releaseID=1466). Las nuevas propuestas deutilizar el SoC están dirigidas a las aplicaciones metro para equipos de escritorio. Echando un poco a volar nuestra imaginación podemos pensar con los veloces equipos disponibles que se están desarrollando. A resumen, sin sonar tan técnico, los SoC en su mayoría son los basados en un microprocesador, incluyen lógicamente, un procesador, junto con un chip que se encarga de gráficos, memoria...