Tipos De Encapsulados

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ENCAPSULADO DE TRANSISTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS

Los semiconductores como los transistores, triacs, diacs, scr, circuitos
integrados, etc. Son fabricados con base en el silicio o germanio e impurezas para cada
uno de los semiconductores, sin embargo, para que estos elementos sean adecuados para
su uso de forma individual y que formen parte de algún circuito eléctrico oelectrónico
es necesario que dichos elementos presenten cierta robustez al uso, además de
protección para el medio ambiente en el cual se encontrarán, esto se logra envolviendo o
sumergiendo a este elemento en algún material resistente como es el caso del plástico o
la cerámica. A esta “envoltura” es a lo que se conoce como encapsulado y provee al
semiconductor de la rigidez necesaria y aislamiento almedio ambiente, así como, en
algunos casos, de medios para poderlos sujetar de algún modo, este encapsulado además
ayuda en una pequeña medida para “radiar” el calor que en ellos se genera al estar en
operación.
Existen distintos tipos de encapsulados para los semiconductores, los cuales
pueden ir en función al tamaño del propio circuito y la cantidad de energía que circula
por ellos y suconsiguiente disipación de calor lo cual requiere que su tamaño sea
mayor.
A continuación se mencionan los tipos de encapsulados más comunes de
transistores, así como de circuitos integrados.
TO-92. Este tipo de encapsulado es muy utilizado en transistores de señal
pequeña, en la figura 1 se puede apreciar este tipo de encapsulado

La asignación de pines (Emisor- Base- Colector) no seencuentra estandarizado,
por lo que será necesario recurrir a los manuales de reemplazos para conocer la
asignación de pines.
En la figura 2 se observan las dimensiones que presenta este tipo de
encapsulado.
TO-18. utilizado en transistores de señal pequeña, este encapsulado es un poco
más grande que el TO-92, este encapsulado se encuentra fabricado de metal, la carcasa
presenta una saliente lacual indica que el pin más cercano es el emisor, sin embargo
para saber la disposición de los demás pines será necesario recurrir a los manuales de
reemplazos.

En la figura 3 se puede apreciar este tipo de encapsulado.

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En la figura 4 se observan las dimensiones de este tipo de encapsulado

TO-39. este tipo de encapsulado es muy parecido al TO-18, sin embargo es más
grande,al igual que el anterior presenta una saliente que indica la cercanía del emisor,
pero también tiene el pin del colector pegado a la carcasa, para efectos de la disipación
de calor.
En la figura 5 se muestra este tipo de encapsulado.

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En la figura 6 se observan las dimensiones para este tipo de encapsulado.

TO-126. este tipo de encapsulado es ampliamente utilizado enaplicaciones de
pequeña a mediana potencia, puede o no utilizar disipador de calor dependiendo de la
aplicación en que se este usando, se fija al disipador por medio de un tornillo aislado en
el centro del encapsulado, se debe de utilizar una mica aislante. En la figura 7 se puede
observar este tipo de encapsulado.

En la figura 8 se muestran sus dimensiones.

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TO-220. Es utilizadopara transistores de mediana potencia, para reguladores de
tensión que se pueden aplicar a fuentes de alimentación y para tiristores y triacs de baja
potencia, es común que necesiten de un disipador de calor para radiar al ambiente la
temperatura generada al estar en operación.
En la figura 9 se presenta este tipo de encapsulado.

En la figura 10 se puede observar la forma de colocar eldisipador de calor el
cual cuenta con un tornillo de sujeción y una mica aisladora de forma muy similar se
coloca el disipador para el encapsulado TO-126. Es recomendable utilizar también pasta
a base de silicón para transferir la temperatura de este dispositivo al cuerpo del
disipador.

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En la figura 11 se muestran las dimensiones de este tipo de encapsulado.

TO-3 Este...