Tipos de encapsulados
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Publicado: 13 de enero de 2011
Tipos de Encapsulados
• [pic]Cesar
• [pic]Comentarios (4)
• [pic]12 July 2009
• [pic]Electronica General
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Primeros encapsulados sovieticos
Dado que los chips desilicio son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz también pueden causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas,los chips se encuentran protegidos por una carcaza o encapsulado.
El encapsulado cumple las siguientes funciones:
▪ Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire soncausas directas de defectos en los disositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estasinfluencias externas, y protege el chip de silicio.
▪ Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podrian intercambiarseñales con el exterior. Los encpasulados permiten la fijacion de conductores metalicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las señales sean enviadas a y desde eldispositivo semiconductor.
▪ Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, sedesgastara o se destruira dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.
▪ Mejorar el manejo y montaje: Debido a que loscircuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocarel chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.
Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, segun contengan circuitos integrados o...
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Primeros encapsulados sovieticos
Dado que los chips desilicio son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz también pueden causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas,los chips se encuentran protegidos por una carcaza o encapsulado.
El encapsulado cumple las siguientes funciones:
▪ Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire soncausas directas de defectos en los disositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estasinfluencias externas, y protege el chip de silicio.
▪ Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podrian intercambiarseñales con el exterior. Los encpasulados permiten la fijacion de conductores metalicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las señales sean enviadas a y desde eldispositivo semiconductor.
▪ Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, sedesgastara o se destruira dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.
▪ Mejorar el manejo y montaje: Debido a que loscircuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocarel chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.
Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, segun contengan circuitos integrados o...
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