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Reciben el nombre de p. d. y también de capas delgadas aquellas porciones de un material sólido, cuyo espesor no sobrepasa algunos millares de angstroms (101.0. Las aplicaciones de estas capas delgadas son tantas que son muchos los laboratorios, repartidos en todo el mundo, que dedican una atención muy especial a su estudio. Además, actualmente existen técnicas nuevas que permiten profundizar enel estudio de tales películas. Se consigue entonces no solamente conocer su estructura íntima sino también el mecanismo de su crecimiento, así como multitud de sus propiedades eléctricas, magnéticas, elásticas, etc.

Obtención. Existen dos métodos fundamentales para preparar p. d., los químicos y los físicos. En ambos casos, la p. d. se forma sobre un sustrato apropiado que puede sercristalino o amorfo. Entre los primeros citaremos el electrolítico, el de anodización y de condensación del vapor. En cuanto a los métodos físicos, sólo fijaremosnuestra atención en el de evaporación en vacío y en el del bombardeo catódico (Sputtering).

Método electrolítico. Fue el primer método que se utilizó para obtener p. d. Se funda y está gobernado por las leyes de la electrólisis (v.).Las películas tienen que obtenerse sobre un sustrato metálico que actúa como cátodo en el proceso de la electrólisis. Pueden emplearse una gran diversidad de electrolitos. En cada caso hay que elegir el más conveniente para el objeto que se persigue, como puede ser, p. ej., un tamaño apropiado de los cristales que forman la película, uniformidad, etc. El depósito obtenido puede variar desde elconstituido por Cristales únicos hasta el formado por agregados policristalinos. La velocidad de crecimiento puede oscilar entre límites muy amplios, desde algunos A/seg. hasta algunos cientos o incluso miles de A/seg. Con una corriente eléctrica de 1 Amp/cmz de densidad, puede conseguirse en un segundo una capa de plata de 1g de espesor.

Anodización. Se utiliza para conseguir p. d. deóxidos. Su fundamento es la emigración de iones (v. IONIZACIÓN) de oxígeno al metal que hace de ánodo, a través de un medio que generalmente contiene agua, aunque ello no es condición indispensable. El oxígeno se combina con el metal en su superficie, formando la película de óxido metálico. En el metal tiene lugar el proceso más electronegativo, por lo que no siempre se consigue la formación del óxidodeseado y en ocasiones, aun cuando se obtiene, el depósito que se forma no puede ser utilizado bien por su poca adherencia o bien por resultar demasiado poroso. El método de anodización suele dar buenos resultados en metales tales como el aluminio, tántalo, niobio, zirconio, titanio y silicio. Durante la obtención, la corriente eléctrica debe mantenerse muy constante. Ocurre entonces que lapelícula crece proporcionalmente al voltaje aplicado, por lo que mediante una calibración previa se puede conocer el espesor de la película (dato de importancia extraordinaria) si se mide la caída de tensión a través del depósito. En general, las películas obtenidas utilizando este método son amorfas, lo que contribuye a que las características eléctricas de estos depósitos sean francamente buenas. Sinembargo, tornando precauciones especiales puéden conseguirse películas cristalinas de óxidos. Con respecto a la velocidad de crecimiento, se consiguen valores análogos a los consignados en el método de la electrólisis.

Evaporación. En los métodos físicos empleados para preparar p. d., es el de la vaporización el más generalizado. Su campo de utilización es muy amplio, pues se extiende a lamayor parte de compuestos químicos, incluyendo también, como es lógico, a los metales. Ocurre, además, que el depósito puede obtenerse sobre superficies cristalinas y amorfas, calentadas o enfriadas a tempe-, raturas convenientes. Precisamente es la elección de la temperatura la que determina, en muchos casos, la estructura de la película obtenida. Este aspecto se trata a continuación, en el...