Deberes

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Buses de Sistema del DDR, DDR2 y DDR3

DDR SDRAM

Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sinnecesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos. Los tipos disponibles son:
• PC2100 ó DDR 266: funciona a un máx de 133 MHz.
• PC2700 ó DDR 333: funcionaa un máx de 166 MHz.
• PC3200 ó DDR 400: funciona a un máx de 200 MHz.

DDR2 SDRAM

Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes deentrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. Se presentan en módulos DIMM de 240 contactos. Los tiposdisponibles son:
• PC2-4200 ó DDR2-533: funciona a un máx de 266 MHz.
• PC2-5300 ó DDR2-667: funciona a un máx de 333 MHz.

DDR3 SDRAM

Considerado el sucesor de la actual memoria estándarDDR 2, DDR 3 promete proporcionar significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo. Los módulos DIMM DDR 3 tienen240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.
Características de conexión IDE en la placa base

El discoduro que contenga el sistema operativo debe ir como maestro en el primer canal IDE.

Para entender esto con más claridad, a continuación unos ejemplos:

Unidades a conectar: Un disco duro y unlector de DVD.

Lo más recomendable es conectar cada uno como maestro en un canal IDE (el disco duro en el primario y el lector en el secundario) para evitar que las transferencias de uno estorben aotras.

Unidades a conectar: Un disco duro, un lector de CDs y una grabadora.

La opción más recomendable para esta configuración es conectar el disco duro y el lector de CDs juntos en el canal IDE...
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