Ejercicios ingenieria materiales

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TEMA 2 1. ¿Cuál es la principal diferencia entre aleaciones hechurables y aleaciones moldeables? 2. Compara las fundiciones blanca y nodular con respecto a su composición, microestructura ycaracterísticas mecánicas. 3. Compara las técnicas de moldeo en arena, moldeo en coquilla, moldeo de precisión, moldeo a la espuma perdida y moldeo continuo. 4. Ventajas y desventajas del hechurado en frío y encaliente. TEMA 3. 1. Describe brevemente el fenómeno de la viscoelasticidad. 2. Concepto de fluencia viscoelástica. ¿Qué es el módulo de fluencia? 3. Establece la diferencia entre las técnicas demoldeo por compresión, moldeo por inyección y moldeo por transferencia empleadas para conformar materiales plásticos. Tema 5. 1. Escribir las posibles semirreacciones de oxidación y reducción al sumergirmagnesio en cada una de las siguientes disoluciones: a) HCl; b) una disolución de HCl que contiene oxígeno disuelto; c) una disolución de HCl que contiene oxígeno disuelto y además iones de Fe2+ 2.a) Calcular el voltaje de una pila electroquímica que consiste en plomo puro sumergido en una disolución 5x10-2 M de iones Pb2+, y estaño puro en una disolución 0,25 M de iones Sn2+ a 25ºC. b) Escribirla reacción electroquímica espontánea. 3. Una pila electroquímica está compuesta por electrodos de cobre y de cadmio puros sumergidos en disoluciones de sus respectivos iones divalentes. Cuando laconcentración de Cd2+ es 6,5x10-2 M, el electrodo de Cadmio se oxida generando un potencial de 0,775 Voltios. Calcule la concentración de iones Cu2+ si la temperatura es de 25ºC. 4. a) A partir de laserie galvánica, cita tres metales o aleaciones que se puedan emplear para proteger galvánicamente la fundición. b) Cita un metal que podría utilizarse para proteger al par galvánico níquel-acero.

5.Calcular la relación de Pilling-Bedworth para cada uno de los metales de la tabla. Basándose en esos valores, especificar si es esperable que la capa de óxido que se forma en la superficie sea o...
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