empaquetados

Empaquetado
Empaquetado de un procesador Intel 80486 en un empaque de cerámicaLos
microprocesadores son circuitos integrados y como tal están formados por un chip
de silicio y un empaque con conexiones eléctricas. En los primeros procesadores
el empaque se fabricaba con plásticos epoxicos o con cerámicas en formatos
como el DIP entre otros. El chip se pegaba con un materialtérmicamente
conductor a una base y se conectaba por medio de pequeños alambres a unas
pistas terminadas en pines. Posteriormente se sellaba todo con una placa metálica
u otra pieza del mismo material de la base de manera que los alambres y el silicio
quedaran
encapsulados.
En procesadores como los Intel y AMD de las series Pentium I (mediados de los
90) y compatibles aún se usaba el empaque cerámicoque tenia un arreglo de
pines PGA y una cavidad en el espacio de ese arreglo, donde se introducía el chip
del procesador y se soldaba con pequeños alambres a los pines. La cavidad se
sellaba
con
una
lamina
de
cobre.

Empaquetado de un procesador PowerPC con Flip-Chip, se ve el chip de silicioEn
la actualidad los microprocesadores de diversos tipos (incluyendo procesadores
gráficos) seensamblan por medio de la tecnología Flip chip. El chip semiconductor
es soldado directamente a un arreglo de pistas conductoras (en el substrato
laminado) con la ayuda de unas microesferas que se depositan sobre las obleas
de semiconductor en las etapas finales de su fabricación. El substrato laminado es
una especie de circuito impreso que posee pistas conductoras hacia pines o
contactos,que a su vez servirán de conexión entre el chip semiconductor y un
socket
de
CPU
o
una
placa
base.[2]
Antiguamente las conexión del chip con los pines se realizaba por medio de
microalambres de manera que quedaba boca arriba, con el método Flip Chip
queda boca abajo, de ahí se deriva su nombre. Entre las ventajas de este método
esta la simplicidad del ensamble y en una mejor disipaciónde calor. Cuando la
pastilla queda bocabajo presenta el substrato base de silicio de manera que puede
ser enfriado directamente por medio de elementos conductores de calor. Esta
superficie se aprovecha también para etiquetar el integrado. En los procesadores
para computadores de escritorio, dada la vulnerabilidad de la pastilla de silicio, se
opta por colocar una placa de metal, por ejemploen los procesadores Athlon como
el de la primera imagen. En los procesadores de Intel también se incluye desde el
Pentium III de más de 1 Ghz.

TIPOS

DE

EMPAQUETADO

Dual in-line package

DIP, o Dual in-line package por sus siglas en inglés, es una forma de
encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma
consiste en un bloque con dos hileras paralelasde pines, la cantidad de éstos
depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos
DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de
protoboard. Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales
es
de
0.1“
(2.54
mm).
La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, donde n es el número de pines
totales delcircuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8
en
cada
fila.
Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez más alto de
integración, los paquetes DIP han sido sustituidos por encapsulados SMD
(Superficial mounted device) o de montaje superficial. Estos últimos tienen un
diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de patas, mientras
quelos DIP raras veces se encuentran en presentaciones de más de 40 patas.
Orientación
y
numeración
de
los
pines
Para representar los pines en los esquemas de circuitos, se emplean números que
identifican a cada uno. Para numerar los pines de un DIP hay que fijarse en el
pequeño agujero que incluye en un extremo. El pin que está a su lado será el
número 1. A partir de ahí, se numeran...