Fundamentos de estencil

Solo disponible en BuenasTareas
  • Páginas : 10 (2278 palabras )
  • Descarga(s) : 0
  • Publicado : 17 de junio de 2011
Leer documento completo
Vista previa del texto
Fundamentos de Esténciles

Fundamentos de Esténciles
• • • • Objetivo Definición Componentes Básicos Manejo y Almacenamiento

Objetivo del Esténcil
• Imprimir o colocar la cantidad exacta de material en una ubicación precisa.
– – – – Soldadura en Pasta Adhesivo Flux Esferas de Soldadura

Que es un Esténcil? Hoja, Placa, Pantalla, Plataforma de Impresión, etc...
• Una hoja de metalcon aperturas cortadas con ataque químico o con láser usado para depositar soldadura en pasta, adhesivo o algún otro material imprimible en ubicaciones especificas de un PCB o en alguna otra superficie. • El material mas común para esténciles es acero inoxidable pero puede ser de Níquel (Electro formado)

Componentes básicos del Esténcil
Componentes Básicos Marco (Tubular de Aluminio,típicamente soldado)

Malla de montaje
(poliéster o malla de alambre de acero inoxidable)

Tensión de la hoja: Hecho a 25 n/cm Tensión Final, depende de la fuerza del marco.
2

Material de adhesión
(Adhesivo que puede ser sensible a la temperatura)

Hoja Patrón de aperturas
Lado de Squeegee

Fiduciales
• Usados para alinear esténcil y PCB • Requeridos solo para imprimir en impresoras consistema de alineación por visión
– Top o bottom dependiendo del tipo de maquina
Top – Squeegee Side Bottom

Thru

½ etch

Manejo y Almacenamiento del Esténcil
• Limpie el esténcil después de usarlo • Almacénelo en EL área designada después de limpiarlo
– Nunca almacene un esténcil sucio – No deje esténciles sobre bancos, maquinas, piso, etc. Solo deben estar en la maquina en uso, enlimpieza, o en el área de almacenamiento

• Siempre inspeccione los esténciles por danos o deformaciones antes de usarlos. Nunca use esténciles dañados o deformados • Marque claramente cada esténcil con el “job” o con el numero del producto

El Proceso de Fabricación

Flujo de Fabricación de Esténciles
G ER IN RD SS O CE O PR
Prepare Frame Receive Customer Order Process/Edit Gerber DataPrepare Plate

Photoplot

CH EM

Clean

ER AS L

ET CH

Cut

Expose/Develop

Re-mesh

Clean

Etch/Polish

Electropolish

Mount and Ship Plate

- Quality Checkpoints

Proceso de Fabricación de Esténciles
Esténcil Lado de Squeegees

Ataque Químico
Tarjeta

AlphaETCH

Pad

Apertura con inclinación desde ambas caras hacia el centro. Paredes de aperturas usualmentesuaves

Corte Láser
Aperturas inclinadas con paredes mas texturizadas.

Vistas microscópicas de aperturas de esténciles

AlphaCUT

Pueden ser electro pulidas para Suavizar las paredes.

Electro formados
Aperturas Inclinadas con paredes muy suaves. Empaque

AlphaFORM

El Proceso de Ataque Químico
Negative Image of Stencil Apertures

• Una foto-imagen negativa es transferida a lacapa resistente al ácido (photoresist) • Luego el ácido erosiona alrededor del photoresist desde ambas caras
Gerber Artworks Acid Resist Layers

Clear Film Material

1. Gerber Artwork

Stencil Apertures starting to etch on both sides of foil

Etching Spray

Stencil Foil

2. Imaging

3. Etching

El Proceso de Corte Láser: AlphaCUT
• Los datos CAD del diseño del PWB sonconvertidos en coordenadas de la maquina láser • El láser corta el esténcil por el lado de la tarjeta
– La hoja puede montarse en el marco antes del corte láser

• La hoja sin montar puede luego ser electro-pulida • Luego la hoja el montada en el marco
Laser Apertures cut from Board side of Foil

Machine table

CAD Data Processing

Laser Cutting

Polishing and Finishing

El Proceso Aditivo deNíquel: AlphaFORM
• También Llamado Electro formado
– A partir de los datos del Gerber se crea una imagen para exponer el photoresist – La imagen es transferida al mandril para crear una forma – Níquel sólido es plateado en el mandril conductivo
Gerber Artwork Photo Resist Layer

Mandrel

1- Imaging

Form being created on Mandrel Mandrel

Plating starts at the root of the Mandrel...
tracking img