Fundamentos de estencil
Fundamentos de Esténciles
• • • • Objetivo Definición Componentes Básicos Manejo y Almacenamiento
Objetivo del Esténcil
• Imprimir o colocar la cantidad exacta de material en una ubicación precisa.
– – – – Soldadura en Pasta Adhesivo Flux Esferas de Soldadura
Que es un Esténcil? Hoja, Placa, Pantalla, Plataforma de Impresión, etc...
• Una hoja de metalcon aperturas cortadas con ataque químico o con láser usado para depositar soldadura en pasta, adhesivo o algún otro material imprimible en ubicaciones especificas de un PCB o en alguna otra superficie. • El material mas común para esténciles es acero inoxidable pero puede ser de Níquel (Electro formado)
Componentes básicos del Esténcil
Componentes Básicos Marco (Tubular de Aluminio,típicamente soldado)
Malla de montaje
(poliéster o malla de alambre de acero inoxidable)
Tensión de la hoja: Hecho a 25 n/cm Tensión Final, depende de la fuerza del marco.
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Material de adhesión
(Adhesivo que puede ser sensible a la temperatura)
Hoja Patrón de aperturas
Lado de Squeegee
Fiduciales
• Usados para alinear esténcil y PCB • Requeridos solo para imprimir en impresoras consistema de alineación por visión
– Top o bottom dependiendo del tipo de maquina
Top – Squeegee Side Bottom
Thru
½ etch
Manejo y Almacenamiento del Esténcil
• Limpie el esténcil después de usarlo • Almacénelo en EL área designada después de limpiarlo
– Nunca almacene un esténcil sucio – No deje esténciles sobre bancos, maquinas, piso, etc. Solo deben estar en la maquina en uso, enlimpieza, o en el área de almacenamiento
• Siempre inspeccione los esténciles por danos o deformaciones antes de usarlos. Nunca use esténciles dañados o deformados • Marque claramente cada esténcil con el “job” o con el numero del producto
El Proceso de Fabricación
Flujo de Fabricación de Esténciles
G ER IN RD SS O CE O PR
Prepare Frame Receive Customer Order Process/Edit Gerber DataPrepare Plate
Photoplot
CH EM
Clean
ER AS L
ET CH
Cut
Expose/Develop
Re-mesh
Clean
Etch/Polish
Electropolish
Mount and Ship Plate
- Quality Checkpoints
Proceso de Fabricación de Esténciles
Esténcil Lado de Squeegees
Ataque Químico
Tarjeta
AlphaETCH
Pad
Apertura con inclinación desde ambas caras hacia el centro. Paredes de aperturas usualmentesuaves
Corte Láser
Aperturas inclinadas con paredes mas texturizadas.
Vistas microscópicas de aperturas de esténciles
AlphaCUT
Pueden ser electro pulidas para Suavizar las paredes.
Electro formados
Aperturas Inclinadas con paredes muy suaves. Empaque
AlphaFORM
El Proceso de Ataque Químico
Negative Image of Stencil Apertures
• Una foto-imagen negativa es transferida a lacapa resistente al ácido (photoresist) • Luego el ácido erosiona alrededor del photoresist desde ambas caras
Gerber Artworks Acid Resist Layers
Clear Film Material
1. Gerber Artwork
Stencil Apertures starting to etch on both sides of foil
Etching Spray
Stencil Foil
2. Imaging
3. Etching
El Proceso de Corte Láser: AlphaCUT
• Los datos CAD del diseño del PWB sonconvertidos en coordenadas de la maquina láser • El láser corta el esténcil por el lado de la tarjeta
– La hoja puede montarse en el marco antes del corte láser
• La hoja sin montar puede luego ser electro-pulida • Luego la hoja el montada en el marco
Laser Apertures cut from Board side of Foil
Machine table
CAD Data Processing
Laser Cutting
Polishing and Finishing
El Proceso Aditivo deNíquel: AlphaFORM
• También Llamado Electro formado
– A partir de los datos del Gerber se crea una imagen para exponer el photoresist – La imagen es transferida al mandril para crear una forma – Níquel sólido es plateado en el mandril conductivo
Gerber Artwork Photo Resist Layer
Mandrel
1- Imaging
Form being created on Mandrel Mandrel
Plating starts at the root of the Mandrel...
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