OPTIMIZACION II


INDICE
INTRODUCCION 3
Caso I: (Encapsulado de componentes electrónicos) 4
1.1 Contextualización del caso 4
1.2 Fundamento Teórico 5
1.2.1 Create: 5
1.2.2 Assign: 5
1.2.3 Process: 5
1.2.4 Record: 61.2.5 Dispose: 6
1.2.6 Decide: 6
1.3 Resolución del Caso 7
1.4 Reporte: 120
1.4.1 Concluciones: 30
1.4.2 Bibliografia: 30

















INTRODUCCION


El presente trabajo tiene como objetivoanalizar el proceso de armado de componentes electrónicos. Así mismo muestra las etapas de un control de calidad y la respectiva aceptación o rechazo de las piezas que fueron encontradas defectuosas.
Laaplicación de la simulación para buscar la esencia de un sistema implica, por lo general, el manejo de un volumen considerable de datos y la ejecución de un alto número de repeticiones del proceso, yaque se pretende lograr con una adecuada historia artificial que permita tomar una decisión con un alto grado de confiabilidad.











Caso I: (Encapsulado de componentes electrónicos)

1.1Contextualización del caso
El modelo representa el final del proceso de fabricación de un circuito electrónico: su montaje en el interior de una carcasa metálica y la realización de pruebas eléctricas paradeterminar si el dispositivo, una vez encapsulado, funciona correctamente. Si bien se trata de un único tipo de dispositivo electrónico, éste puede encapsularse de dos maneras; usando la carcasa”TipoA” o usando la carcasa “Tipo B”.
El flujo del modelo es el siguiente:
Las carcasas metálicas, ya preparadas para alojar el circuito en su interior, llega al sistema. Las carcasas del tipo A llegan deuna en una, mientras que las del tipo B llegan en grupos de 4. Los intervalos entre llegadas sucesivas están distribuidos exponencialmente, con media de 5 minutos y 30 minutos respectivamente.
Alllegar al sistema, las carcasas deben recibir cierto tratamiento en la zona de preparación. El tratamiento y recurso que necesitan dependen del tipo de carcasa:
En la zona de preparación tipo A se...