Planta Productora de PCB














Planta Productora de PCB















Índice

Resumen Ejecutivo……………………………………………………………………………………………….………3
Antecedentes Generales…………………………………………………………………………………….….……4
Análisis de Oferta y Demanda…………………………………………………………………………….…….…6
Localización………………….…………………………………………………………………………………….…….….7
Ingeniería deProyecto…………………………………………………………………………………….…….…...8
Materias Primas, Materiales Industriales e Insumos.………………………………………….…...12
Sistema y Descripción del Proceso...…………………………………………………………………….….…15
Layout Planta……………….…………………………………………………………………………………….…….…23
Recursos Humanos……..…………………………………………………………………………………….…….….25
Costos.………………………….…………………………………………………………………………………….………26
Conclusión………………………….…………………………………………………………………………………….…31





















Resumen Ejecutivo

Con elobjetivo de estudiar la implementación de una planta productora de circuitos impresos, se analizaron diversos aspectos importantes para el desarrollo sustentable del proyecto.
El primer análisis realizado fue el de mercado, cuyo resultado fue fundamental para determinar los volúmenes de venta esperados. Se determinó un tamaño de planta con producción de aproximadamente 500 unidades mensuales. Estevolumen fue estimado con el fin de reducir el riesgo de la inversión inicial, pero se cree que el volumen aumentará en el mediano plazo alcanzando las 1000 unidades. A largo plazo, el escenario es prometedor y se estima que la demanda podría crecer considerablemente.
Considerando lo anterior y utilizando principalmente un indicador de cercanía con los potenciales clientes, se determinó que laplanta debería instalarse en el Parque Industrial ENEA, Comuna de Pudahuel, Santiago. El terreno es de 2.222 m2 (costo de UF 6.600) de los cuales se ocuparán, en un principio, aproximadamente 450 m2. El terreno restante es de vital importancia para futuras expansiones.
Otro paso importante fue determinar las materias primas e insumos que se utilizarían en el proceso. El criterio principal para laelección de estos fue contar con materiales de calidad que permitan satisfacer la demanda. Para esto se cotizaron placas de FR-4 (placas de fibra de vidrio cubiertas con una resina resistente a altas temperaturas y por una delgada lámina de cobre). El proveedor elegido es la empresa china Zhejiang Smico Electric Power Equipment Co. Ltd. Entre otros materiales e insumos se encuentran: remachesThrough-hole, importados desde Inglaterra; láminas Dry Film y tintas UV que se comprarán a la empresa Mextronics situada en México; hidróxido de sodio y cloruro férrico, se encargarán a la empresa nacional Oxychile; y por último se encargarán distintos componentes como transistores, capacitores, inductores, entre otros, a distintos proveedores asiáticos.
La determinación del proceso fue otro aspectoclave en este estudio. En éste se estableció un sistema de producción intermitente, donde cada etapa cuenta con un determinado equipo que transformará todos los materiales en el producto final. La primera etapa consiste en el diseño e impresión del circuito, este diseño se realizará con el uso de un software CAD y su impresión con una impresora especial para láminas dry film. A continuación secortarán las placas FR-4 para que se adecúen al tamaño requerido para el PCB seguido por el proceso de perforado, realizado con la máquina CCD Auto Tool CNC seguido por la limpieza manual de la placa resultante. Luego se sigue con el pegado de la lámina dry film a la placa FR-4 con el uso de un laminador llamado Dry film Rollaminator 27-22800 y su posterior exposición a rayos UV con la máquinaVaccum UV AY315. A continuación se procede a una serie de procesos químicos que tienen como objetivo estampar el circuito de cobre a la placa. Estos procesos son el revelado y atacado (con el uso de hidróxido de sodio y cloruro férrico respectivamente), con un proceso de enjuague al final y, entre estos, se contará con la máquina...