Procesos de soldadura

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Procesos de Soldadura

Una soldadura ideal es aquella en la que existe una continuidad total entre las piezas unidas y en la que ninguna parte de la unión pueda distinguirse del metal que está hecha. No todos los procesos de soldadura son igualmente adecuados para un metal, tipo de unión y aplicación determinados, y una gran parte de la habilidad del ingeniero en soldadura consiste endeterminar las condiciones esenciales que debe satisfacer una soldadura en particular y elegir el proceso adecuado para realizarla.

Una característica de cualquier soldadura es la disolución de la película de impurezas de la superficie. Esto puede hacerse por una acción química o el chisporroteo de un arco eléctrico. La contaminación a eliminar de la superficie son de tres tipos películas orgánicas,gases de adsorción y compuestos químicos del material base. El calor elimina eficazmente las películas orgánicas y gases de adsorción, de modo que en la mayoría de los procesos de soldadura en los que se emplea calor la película de óxido restante es la mayor importancia. Para proteger a la soldadura de los efectos de la atmosfera se emplea un fundente junto con la soldadura para evitar que esta sevea afectada. Otra condición importante es que la unión producida por el proceso debe tener unas propiedades metalúrgicas satisfactorias, esto se logra, en algunos casos, añadiendo desoxidantes o aleantes.

En resumen, cualquier proceso de soldadura debe cumplir las 4 condiciones siguientes:
1. un aporte de energía para crear la unión por fusión.
2. un mecanismo para eliminar lacontaminación de las superficies a unir.
3. protección contra la contaminación por la atmosfera o sus efectos.
4. control metalúrgico de la soldadura.

* Tipos de procesos de soldadura.
El proceso más fácil de soldadura seria aquel en que las piezas a unir tuviesen las superficies preparadas con sus perfiles coincidentes con un grado de precisión atómico. La preparación de las superficies contal grado de precisión y limpieza es impracticable en la actualidad, aunque se puede alcanzar con tecnología espacial, donde los metales pueden ponerse en contacto en el vacío del espacio exterior.
El problema de conseguir este contacto atómico entre las piezas puede solucionarse de dos formas, puede aplicarse presión de modo que las superficies encaradas se deformen plásticamente, produciéndoseel contacto necesario en las rugosidades. La deformación ayuda también a satisfacer las condiciones de limpieza por rotura de la película superficial. Alternativamente las superficies a unir pueden enlazarse con metal líquido.

Los dos procesos previamente descritos son fundamentalmente diferentes y la división entre ellos forma la primera separación en la clasificación de los procesos desoldadura. Los métodos que utilizan presión para deformar plásticamente las superficies de contacto se denominan como métodos de fase sólida, y a los que se unen por metal liquido son también llamados métodos de fase liquida.

En las soldaduras de bajo punto de fusión la separación entre las piezas a unir se rellena añadiendo un metal líquido de punto de fusión más bajo que el de las piezas. Seemplean dos técnicas diferentes, en una de ellas se deja una pequeña separación entre las superficies a unir en la cual se introduce el metal líquido por efecto de capilaridad. La segunda técnica se parece a la soldadura convencional, empleándose una llama de gas, arco, etc., como fuente de calentamiento y no usándose el efecto de atracción por capilaridad.
La unión por difusión es un método especialde unión en cuya forma más simple las piezas a unir se calientan en el vacío bajo una pequeña presión a una temperatura a la cual se produzca fácilmente la difusión interfacial.

No existe un método uniforme para denominar los procesos de soldadura. Muchos se nombran según la fuente de calentamiento y el sistema de protección, pero ciertos procesos especializados son denominados según el tipo...
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