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Mantenimiento de computadores










JOHN HERNANDO REINOSO













SENA VIRTUAL
11 de mayo de 2010

COMPONENTE 1:

En la práctica para esta Cuarta semana identificaremos y describiremos mediante un informe individual lo siguientes puntos:
1. Defina que es un microprocesador.
Desde el punto de vista funcional, un microprocesadores un circuito integrado que incorpora en su interior una unidad central de proceso (CPU) y todo un conjunto de elementos lógicos que permiten enlazar otros dispositivos como memorias y puertos de entrada y salida (I/O), formando un sistema completo para cumplir con una aplicación específica dentro del mundo real. Para que el sistema pueda realizar su labor debe ejecutar paso a paso un programa queconsiste en una secuencia de números binarios o instrucciones, almacenándolas en uno o más elementos de memoria, generalmente externos al mismo. La aplicación más importante de los microprocesadores que cambió totalmente la forma de trabajar, ha sido la computadora personal o microcomputadora.[1]
El microprocesador es el microchip más importante en una computadora, se le considera el cerebro deuna computadora. Está constituido por millones de transistores integrados. Puede definirse, como un chip (tamaño micro), un tipo de componente electrónico en cuyo interior existen miles o en ocasiones millones, según su complejidad, de elementosllamados transistores cuyas interacciones permiten realizar las labores o funciones que tenga encomendado el chip.

2. ¿Cómo es su proceso deFabricación?

1. La arena es el ingrediente base para la fabricación de semiconductores gracias a sus altos porcentajes en silicio. Este material es purificado a través de múltiples pasos para conseguir una alta calidad en el silicio. Para hacernos una idea, el material resultante tan sólo puede tener 1 átomo impuro entre 1.000 millones de átomos de silicio. En la segunda imagen, se cultiva un cristal apartir de la masa fundida de silicio purificado.
En la última imagen se produce un lingote de silicio que pesa aproximadamente 99,97 kilogramos.

2. El lingote se corta en obleas de silicio, que son simplemente discos de este material. Como se observa en la segunda imagen, las obleas son pulidas hasta conseguir un acabado liso impecable. Intel no fabrica estas obleas, sino que las compra aterceras empresas. En el proceso de fabricación de 45 nanómetros, Intel utiliza obleas de 300 milímetros

.

3. El líquido azul en la primera imagen aporta un acabado resistente a la luz que se vierte sobre las obleas mientras estas giran. En la segunda imagen, el proceso acaba y es similar al que se utiliza en las películas fotográficas. A continuación se añaden una especie de plantillas omáscaras que, junto con la luz ultravioleta se utilizan para crear los circuitos sobre cada capa del microprocesador.
Una lente, justo en el centro de la luz ultravioleta, reduce la imagen de la máscara hasta el punto de que lo que se imprimirá en la oblea será aproximadamente cuatro veces más pequeño que el patrón.
La tercera imagen muestra un transistor, que son los que controlan el flujo decorriente eléctrica en los chips (la dejan pasar o no) Intel ha desarrollado transistores tan pequeños que unos 30 millones de ellos caben en la cabeza de un alfiler.

4. Los transistores sufren una serie de procesos químicos a través de disolventes que dejarán la muestra para el siguiente paso de ionización.

5. La capa en azul es foto-resistente y se aplica para proteger la zona en la que no debenimplantarse los iones. En la segunda imagen, a través del proceso de implantación de iones, las áreas expuestas son bombardeadas con ellos para alterar la forma en la que el silicio en dichas áreas conduce la electricidad. Los iones son disparados a la superficie a una velocidad cercana a los 300.000 kilómetros por hora. Una vez concluido el proceso, la capaz azul se elimina (imagen 3).

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