terminologia basica

Agilent SJ Series
Post-Reflow User Fundamentals Training

Módulo 01: Terminología Básica

Agilent Technologies
Last Updated: Jan, 2007
Duration: 1.0 to 2.0 hours

Copyright 2007 Agilent Technologies

Objetivos
Al final de este módulo, será capaz de :
• Identificar varios tipos de componentes SMT y PTH
• Identificar varios tipos de componentes y defectos de
soldadura
• Definirconceptos básicos respecto al AOI
• Convertir entre unidades U.S. y unidades métricas respecto
al AOI

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

2

Encapsulados comúnes de SMT
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•

Chip Resistor
Chip Capacitor
Capacitor de Tantalio
Capacitor de Aluminio
SOT2
Transistor de potencia
SOIC
SOJ
QFP
PLCC
BGA

AOI Post-ReflowUser Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

3

Chip Resistors
Tecnología: SMT
Ref. Des. Inicia con: R
Polaridad No
Inspección de unión SI
(joint):
Notas: Extremadamente común ;
puede ser muy pequeño

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

4

Chip Capacitors
Tecnología: SMT
Ref. Des. Inicia con: C
Polaridad No
Inspección deunión Si
(joint):
Notas: Extremadamente común ;
puede ser muy pequeño

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

5

Capacitor de Tantalio
Tecnología: SMT
Ref. Des. Inicia con: C
Polaridad Si
Inspección de unión Si
(joint):
Notas: Usualmente puede ser
amarillo con letras café o
negro con letras blancas

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01:Terminología Básica

sA

6

Capacitor de Aluminio (AlCap)
Tecnología: SMT
Ref. Des. Inicia con: C
Polaridad Si
Inspección de unión Depende de las terminales;
(joint): usualmente No
Notas: La franja negra indica
polaridad

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

7

SOT23
Tecnología: SMT
Ref. Des. Inicia con: Q (transistor) or CR
(diodo)Polaridad Por estructura de
terminales
Inspección de unión Si
(joint):
Notas: Puede ser difícil de
localizar

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

8

Transistor de potencia
Tecnología: SMT
Ref. Des. Inicia con: Q
Polaridad Por estructura de
terminales
Inspección de unión Si
(joint):
Notas: No muy común, pero hay
muchas variaciones

AOI Post-ReflowUser Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

9

Small Outline Integrated Circuit (SOIC)
Tecnología: SMT
Ref. Des. Inicia con: U
Polaridad Si
Inspección de unión Si
(joint):
Notas: Puede tener de 4 a 64
terminales

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

10

Small Outline J-lead (SOJ)
Tecnología: SMT
Ref. Des. Inicia con: UPolaridad Si
Inspección de unión No
(joint):
Notas: Tecnología vieja; es poco
común

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

11

Quad Flat Pack (QFP)
Tecnología: SMT
Ref. Des. Inicia con: U
Polaridad Si
Inspección de unión Si
(joint):
Notas: Puede tener de 24 a 256
terminales

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

12Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
Tecnología: SMT
Ref. Des. Inicia con: U
Polaridad Si
Inspección de unión No
(joint):
Notas: Tecnología vieja; es poco
común

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

13

Ball Grid Array (BGA)
Tecnología: SMT
Ref. Des. Inicia con: U
Polaridad Si
Inspección de unión No
(joint):
Notas: Las bolas son invisiblesal
AOI; Puede ser
inspeccionado por un
equipo de rayos X, como el
Agilent 5DX

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

14

Encapsulados de componentes PTH (Common Plated
Through-Hole)
• Resistor Axial
• Capacitor de Tantalio moldeado
• Capacitor Electrolítico

AOI Post-Reflow User Fundamentals
Módulo 01: Terminología Básica

sA

15...