Componentes eléctricos pasivos

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Componentes Electrónicos pasivos
Generalidades

Componentes Electrónicos pasivos
Clasificación

Componentes Electrónicos

Activos: Los que pueden, en alguna de sus aplicaciones,
transferir energía a una señal. (Transistores, diodos, circuitos monolíticos, fibras dopadas con Erbio, etc..)

Componentes Pasivos: Los que no son activos. Esto es, la potencia absorbida, es
transformada encalor (Resistores, condensadores, bobinas, cables, placas de circuito impreso, fibra óptica no dopada, relés, etc…)

Componentes pasivos: Clasificación funcional (0)
Tipo de componente • Resistores: • Condensadores: • Inductores: • Transformadores: • Relés: • Resonadores: • Cables: • Fibras ópticas: • Conectores: • Circuitos impresos: Propiedad característica
Resistencia CapacidadAutoinducción Relación de transformación Conmutación de circuitos físicos. Frecuencia de resonancia Conducción de señal eléctrica y potencia. Conducción de señal óptica. Conexión eléctrica y óptica Soporte físico para realizar circuitos electrónicos.

TRC

Vacío Válvulas

Diodos, Triodos,etc. TWT..

Diodos

Gas: Tiratrones, etc...

BJT JFET

Activos
Discretos

MOST LED Dlaser,etc A.O.Semiconductores Integrados

Lineales

Amplificadores Reguladores de V, etc.. Lógica MSI

Digitales

Subsistemas Memorias Microprocesadores,etc

Componentes pasivos: Clasificación funcional (1)
De composición

Uso general

Carbón Gruesa (Cermet) Metálica

De película

Fijos

De película (ajustados)

Precisión

Bobinados Bobinados Película de óxido metálico
De ajuste Decontrol De ajuste De control

Lineales Resistores:
Potencia Alta tensión Reostatos Variables

No lineales

Potenciómetros

Componentes pasivos: Clasificación funcional (2)
Lineales
Termistores
PTC
Sensores T

NTC Protección térmica y
eléctrica Conmutadores térmicos

Varistores

VDR

Protección contra sobretensión

No lineales Resistores:
MDR

Otros

Bandasextensiométricas Sensores de humedad

Componentes pasivos: Clasificación funcional (3)
Poliéster

Uso general BF

Policarbonato Cerámicos

Uso general AF Fijos C. Pulsos Potencia Alta tensión

Polipropileno Papel Aire Mica, poliestireno Trimmers y padders (Ley de variación)

Lineales Condensadores
Variables

Especiales De ajuste De control Filtrado red

Aluminio húmedos Aluminio y tántalosecos

Polarizados
Bypass BF

Componentes pasivos: Clasificación funcional (4)
Chokes de filtrado con núcleo de FeSi

Baja frecuencia
Bobinas

De núcleo de aire para filtros De pot de ferrita para resonadores De núcleo de ferrita para RF

Alta frecuencia Inductores
Inductores impresos

De hilo especial para RF (aire o ferrita) Planas (sobre circuito impreso)

Para SMD (películagruesa)

Componentes pasivos: Clasificación funcional (5)
Para señal

Relés electromagnéticos

Para potencia Cuarzos

Resonadores

Cerámicos SAW Coaxiales

Cables de cobre

Pares trenzados Potencia

Fibras ópticas , conectores, circuitos impresos, etc..

Técnicas de ensamblaje

Circuitos impresos

Ensamblaje de componentes

Clasificación de componentes por montajeRadiales Axiales

Inserción

SIP DIL

Chips (cúbicos) MELF(cilíndricos)

Montaje superficial (SMD)

SO(T) (con patillas planas) Chip Carrier (para zócalo XLCC)

Condensadores para inserción en circuito impreso

Encapsulados para montaje superficial

Ensamblaje de componentes
Inserción:Componentes que se
fijan atravesando la placa de circuito impreso

Circuito integrado híbrido:Componentes de montaje superficial sobre una base cerámica (1 cara)

Ensamblaje SMT: Componentes
de montaje superficial en las 2 caras sobre placa de circuito impreso. Soporta componentes de inserción

Matriz de condensadores para SMT

Resistores para montaje superficial (Chip)

Valores nominales y tolerancias
Marcaje de Componentes

Valores nominales y tolerancias
8 9 10 11 12...
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