LoLoLoLoLoLoHOla como estan soy victor

Chips
Preparación de Oblea: La fabricación de circuitos integrados es el proceso mediante el cual se crean los circuitos integrados presentes hoy día en todos los dispositivos electrónicos. Es unproceso complejo y en el que intervienen numerosas etapas de fotolitografía y procesado químico, durante las cuales los circuitos se generan sobre una oblea hecha de materialespuramente semiconductores.

Oxidación: Se refiere al proceso químico de reacción del silicio con el oxígeno para formar Dióxido de Silicio (SiO2). Para acelerar dicha reacción se necesitan de hornos ultralimpios especialesde alta temperatura. El Oxígeno que se utiliza en la reacción se introduce como un gas de alta pureza (proceso de oxidación seca) o como vapor (oxidación húmeda).

Difusión: Es el proceso medianteel cual los átomos se mueven de una región de alta concentración a una de baja a través del cristal semiconductor. En el proceso de manufactura la difusión es un método mediante el cual se introducenátomos de impurezas en el Silicio para cambiar su resistividad; por lo tanto, para acelerar el proceso de difusión de impurezas se realiza a altas temperaturas (1000 a 1200 °C), esto para obtener elperfil de dopaje deseado.

Implantación de iones: Es otro método que se utiliza para introducir átomos de impurezas en el cristal semiconductor. Un implantador de iones produce iones del contaminantedeseado, los acelera mediante un campo eléctrico y les permite chocar contra la superficie del semiconductor.

Deposición por medio de vapor químico: Es un proceso mediante el cual gases o vapores sehacen reaccionar químicamente, lo cual conduce a la formación de sólidos en un sustrato. Las propiedades de la capa de óxido que se deposita por medio de vapor químico no son tan buenas como las deun óxido térmicamente formado, pero es suficiente para que actúe como aislante térmico.

Metalización: Su propósito es interconectar los diversos componentes (transistores, condensadores, etc.)...