RESUMEN CASO DONNER COMPANY 20 05 2013

html
head
style typetext/css
html, body font-family Open Sans, Arial font-size 11pt line-height 16pt
@page size auto margin 25mm 25mm 25mm 25mm
span.tab width 2em height 10px display inline-block
h1 font-weight 400 padding 0px margin 0 0 30px 0
h4 font-weight 400 font-style italic padding 0 0 15px 0 margin 0 0 30px 0border-bottom 1px solid black
/style
/head
meta http-equivContent-Type contenttext/html charsetutf-8
body
h1RESUMEN CASO DONNER COMPANY/h1
h4por albigaitan buenastareas.com/h4
DONNER COMPANYbr /
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Octubre de 1987, Edward Plummer, gerente de Donner Company, examinaba la situacioacuten de la empresa antes de desarrollar el plan de operaciones de1988.br /
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La empresa se dedicaba a la fabricacioacuten de paneles de circuitos impresos, de acuerdo con las especificaciones exigidas por los distintos fabricantes de aparatos electroacutenicos.br /
A finales de 1987, habiacutea 750 fabricantes de circuitos impresos en los Estados Unidos. Dos categoriacuteasbr /
Los cautivos las grandes empresas les compraban a estos trabajabanuacutenicamente para ellos.br /
Trabajaban por subcontratacioacuten los subcontrataban cuando necesitaban circuitos sencillos o pequentildeas cantidades de circuitos prototipo.br /
Los paneles de circuitos impresos son las ldquotripasrdquo de praacutecticamente todos los productos electroacutenicos. br /
La industria de fabricacioacuten de circuitos impresos ha experimentado un crecimiento paralelo al delas industrias de informaacutetica, de telecomunicaciones y defensa. br /
Donner Company se habiacutea especializado, desde que comenzoacute operaciones en 1985, en la fabricacioacuten de paneles para circuitos de instrumentos experimentales y para series de produccioacuten piloto. br /
La mayoriacutea de directores de la empresa eran ingenieros. Plumier y Bruce Altemeyer, ingenieros dedisentildeo, habiacutean inventado varios de los meacutetodos de fabricacioacuten de la compantildeiacutea y habiacutean patentado diversas aplicaciones, procedimientos y modificaciones de algunas maacutequinas existentes en el mercado.br /
Los 2 ingenieros pensaban que la empresa estaba en mejores condiciones que sus competidores paraprever y resolver los problemas inherentes a nuevos disentildeos y aprototipos de produccioacuten.br /
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Proceso de fabricacioacutenbr /
El proceso es conocido como ldquomaacutescara de soldadura sobre cobre desnudordquo (MSCD).br /
El proceso tiene 3 etapas br /
Preparacioacuten se estudian los planos y se preparan las cintas de ordenador y las materias primas.br /
Transferencia de imaacutegenes se transfieren los conductores a una base de dieleacutectrico(aislante).br /
Fabricacioacuten se corta y da forma a la base hasta conseguir los paneles de circuitos impresos deseados.br /
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Preparacioacutenbr /
El negativo a utilizar en la fase de transferencia de imaacutegenes se obteniacutea fotografiando el plano facilitado por el cliente, obteniendo un negativo de plancha que mostraba un cierto nuacutemero de circuitos en tamantildeo natural.br/
La materia prima principal utilizada por la empresa consistiacutea en laacuteminas de plaacutestico epoacutexido revestidas por las 2 caras con una delgada capa de cobre. Las de plaacutestico sirven como aislante y la capa de cobre como conductor.br /
Este material se adquiriacutea por lo general en laacuteminas de un espesor de 0,15 cm y de un tamantildeo aproximado de 120 x 90 cm. br /Despueacutes de la inspeccioacuten visual, las laacuteminas se cortan en una cizalla a trozos maacutes pequentildeos, de un tamantildeo de 30 x 45 cm. br /
Se taladraban los orificios que serviacutea para la sujecioacuten de las planchas en la fase de fabricacioacuten siguiente.br /
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Transferencia de imagenbr /
Se empiezan a configurar los paneles de circuitos impresos seguacuten las...