Ingeniería

Páginas: 6 (1477 palabras) Publicado: 14 de noviembre de 2012
Sistema de Anclajes Químicos

Sistemas de Anclajes Químicos

GB®Ingefix

Dowels Cubicador de Resina
GB®Ingefix a utilizar
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GB®Ingefix

Calculador para Dowels
Barras conformadas paraHormigón Armado
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GB®Ingefix

Calculador para Barras Roscadas
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GB®Ingefix

Adhesivo Epóxico GBI 500
El adhesivo GBI 500 es un sistema de dos componentes, 100% a base de epóxico sólido de alta resistencia para fijación de anclajes, no se encoge. La resina y el endurecedor se dispensan y mezclan simultáneamentemediante una boquilla mezcladora. El adhesivo GB I 500 cumple con las especificaciones de la norma ASTM C-881 para los Tipos I, II, IV y V Grado 3, Clases B y C. Está diseñado específicamente para fijaciones en materiales base macizos tales como hormigón, piedra o mampostería. Reconocida característica de tixotropía, particularmente útil para instalación sobre cabeza.

Usos:
:: Adhesivo de anclajes yde varillas de refuerzo. :: Pegado de concreto endurecido a concreto endurecido. :: Inyección a presión en fisuras con un espesor de 3/16" a 3/4" (4.8 mm - 19.1 mm).

Aplicación:
Las superficies que van a recibir el material epóxico deben estar limpias y ser sólidas. El material epóxico no debe instalarse en/ni a través de agua estancada. La temperatura del material base debe estar a un mínimode 4°C/40°F o más al momento de la aplicación. Para mejores resultados, la temperatura del adhesivo al momento de la aplicación debe de estar entre 21°C/70°F y 27°C/ 80°F. No se deben sumergir los cartuchos en agua para calentarlos. Para entibiar el adhesivo frío, los cartuchos deben almacenarse en un ambiente o contenedor con calefacción que mantenga una temperatura constante por suficientetiempo, para que el material epóxico se entibie completamente. El material mezclado en la boquilla puede endurecerse entre 5 y 7 minutos a una temperatura de 4°C/40°F o más.

Duración:
Dos años a partir de la fecha de fabricación en su envase original que no ha sido abierto.

Propiedades Consistencia (25ºC / 77ºF) Deflexión Térmica Resistencia Adhesiva Absorción de Agua Tolerancia a laComprensión Módulos de Comprensión Tiempo de Floculación (25ºC / 77ºF)

Método de Prueba ASTM C 881 ASTM D 648 ASTM C 882 ASTM D 570 ASTM D 695 ASTM D 695 ASTM C 881

Resultados Pasta que no chorrea 76ºC / 168ºF 2,030 PSI (14 Mpa) a 2 días 4,240 PSI (29 Mpa) a 14 días 0.19% (24 horas) 9,174 PSI (63 Mpa) a 7 días 658,200 PSI (4535 Mpa) a 7 días 10 min.= 60gr. masa 30 min.= Película fina

Condiciones deAlmacenaje:
Almacenar a una temperatura entre 16°C/60°F y 27°C/ 80°F. Para almacenar cartuchos parcialmente utilizados, dejar el adhesivo endurecido en la boquilla. Para volver a usar el adhesivo, instalar una boquilla nueva.

Especificaciones de Tiempo de Curado Tiempo Aprox. de Gelado 4h 3h 2h 30 min. 20 min. 12 min. Tiempo Aprox. de Curado Inicial 40 h 30 h 15 h 8h 6h 4h Tiempo Aprox. deCurado Total 80 h 60 h 30 h 14 h 12 h 8h

Color:
:: Resina Blanca; Endurecedor :: Resina Roja: Cuando se mezcla apropiadamente, el adhesivo GBI 500 tendrá un color Rojo uniforme de mediana intensidad.

Limpieza:
Material epóxico sin curar - Limpiar con un paño de algodón. Si se desea, frotar el área con un limpiador abrasivo a base de agua y enjuagar con agua. Se puede usar un solvente que...
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