La informatica

Proyecto de Telecomunicaciones

“Características Técnicas de las Motherboards con tecnología BTX”

Junio 2006



INDICE

Acápites Títulos Páginas
1. Introducción 3
1.1 Terminología 5
2. Vistas generales de los tres modelos disponibles. 6
3. Requerimientos Mecánicos. 8
3.1 Dimensiones de la Tarjeta Madre. Ubicación de los Agujeros de Montaje. 8
3.2 Zonas Volumétricas. 93.2.1 Zonas Volumétricas de la Motherboard. 10
3.2.1.1 Zonas volumétricas de la Motherboard (lado primario) 11
3.2.1.2 Zonas volumétricas de la Motherboard (lado secundario) 12
3.2.2 Zonas Volumétricas del Chasis. 13
3.3 Características Mecánicas del Chasis. 15
3.3.1 Requerimientos del Chasis para el Aterramiento 15
3.3.2 Dimensiones en elchasis para el Módulo de Retención y Soporte (MRS) 15
3.3.3 Características del Módulo Termal del chasis. 18
3.3.4 Requerimientos del Panel Trasero para puertos de I/O en el chasis 20
3.4 Interfase Mecánica de la Tarjeta Madre 21
3.4.1 Detalles del Panel Trasero de la Tarjeta Madre. 21
4 Detalles Eléctricos. 22
4.1 Conectores de la fuente de Alimentación de la TarjetaMadre 22
4.2 Definición de las Señales de Control de la tarjeta Madre. 23
4.2.1 +5VSB 23
4.2.2 PS_ON# 23
4.2.3 PWR_OK 23
4.3 Tolerancia de los Voltajes. 24
5 Evolución hasta la actualidad de la tecnología BTX. 25
5.1 Comportamiento del Módulo Termal. 25
5.2 Conexión de las tarjetas gráficas
28
5.3 Fuentes de Alimentación. 29
5.4 Chasis BTX. 30
6 Resumen31
7 Bibliografía 31
7.1 Documentos Relacionados. 31

1. Introducción

Durante años hemos comprado las tarjetas madres y las hemos instalado en chasis basados en la tecnología ATX (Advanced Technology eXtended). El cambio a la tecnología ATX trajo grandes mejoras, no sólo en los chasis, sino también en las fuentes de alimentación.

Los fabricantes han permanecido aproximadamente8 años (encasillados) en este tipo de tecnología, aunque si se han incorporado mejoras evidentes por ejemplo en la evolución de las memorias RAM, los socket para los procesadores o los puertos, no se ha variado la forma de ubicación o el estándar de fabricación, eran tan buenas las mejoras que brindaba la ATX que nadie pensaba en sustituirla. Pero con el tiempo se han sucedido problemasrelacionados con el ruido que se produce por los ventiladores o el calentamiento dentro de la PC por citar algunos, es por ello que Intel anuncio en el otoño del 2003 el sustituto de la tecnología ATX, la Balanced Technology eXtended o BTX. Ya han comenzado a parecer las primeras mother board basadas en esta tecnología por lo que es hora de comenzar a entender que es una BTX.

Las especificaciones dela interfase de la Tecnología Extendida Balanceada (BTX) a sido desarrollada para proporcionar un Standard y como factor de definiciones para el plano eléctrico, termal y mecánico.
Se piensa que la especificación permite una variedad del producto que puede adaptarse a las múltiples aplicaciones y modelos del uso.
Esta especificación describe el método de construcción y las característicasutilizadas para la confección del chasis, tarjeta madre, fuente de alimentación, y otros componentes del sistema.

BTX ofrece muchas ventajas cruciales para los desarrolladores, entre las que se encuentran:
• Opciones de bajo perfil para la reducción de componentes de motherboard. Los perfiles más bajos facilitan las opciones de integración en sistemas con un formato esbelto y pequeño.
•Ventajas de enrutamiento, disposición y aspecto térmico optimizados con un diseño central en línea. La nueva disposición permite un diseño condensado del sistema y una ruta de flujo de aire optimizada para el enfriamiento eficiente del sistema. También permite que los desarrolladores eviten la obstrucción del flujo de aire que debe forzarse alrededor de los componentes y facilita el enfriamiento...