mapa de procesos

MAPA DE PROCESO
Customer:

Part No. & Rev.

Rev. Date (Orig)

Rev.

Supplier:

Part Name Description:

Dwg. Rev.

Prepared by:

Process Type:

Application/Platform:

Core Team:Moldeo

7

Operaciones (SO)

Salidas del
proceso (y)

Parámetros de
Control (X)

14

34

Ruído de Proceso (N)

17

Los parámetros críticos están marcados con un asterisco (*)Y1 = Molde Listo
para montarse

ENTRADAS

Y2= Molde montado
en máquina

Subir molde a
máquina

Revisión del
molde

n1 Número de
líneas de
enfriamiento

x3 Tipo de barras
botadoY3= Resina cargada
para inyección

Llenado de la
tolva

x8 Especificación
de la resina (Hoja
tecnica de resina)

X1 Diámetro de
anillo centrador

x4 Tipo de grapas de
molde

n2Líneas de
enfriamiento
identificadas

x5 Número de
conexiones de líneas
de enfriamiento

x9 Lote de resina

n3 Molde
identifcado con el
número de parte del
componente

x6 Diámetro de lineasde suministro del
termoregulador

x10 Porcentaje de
masterbatch

x2 Knock out o
aumentos

x7 Configuración de
barras de botado

n4 Tipo de botado
del molde

n5
Contaminación

Y4=Cañon purgado

Purgado de
máquina

x11 limpieza de
boquilla
x12 Tipo de resina
utilizada en inyección
de componente
anterior

n6 Tipo de purgante

Y6= Pieza
liberada

Y5= Moldearpieza

Set up de parámetros de
inyección en máquina

*x13 Velocidad de inyección

*x14 Presión

Abrir/
Espera

x22 tiempo

Y7= Pieza en contenedor

Y8= Pieza terminada

Inspección depieza

Retrabajo de pieza

Sacar pieza

x23 Tipo de
liberación(
automático )

Y9=Pieza
inspeccionada

Liberación de
Arranque de
máquina

Y11= Pieza
empacada

Empaque de
piezasSO4 tipo de
contenedor

Y12= Pieza liberada

Liberación de
componente

x27 Iluminación

SO3 Método de
liberacion

SO5 Método de
empaque

SO7 Método de
liberación

SO2 Método de...