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Contenido
1. Que es la electrometalurgia……………………………………………………………………..1
2.1 Lectura complementaria………………………………………………………………………….3
2. Definiciones, principios y conceptos……………………………………………………….5
3.2 dato básico……………………………………………………………………………………………….5
3.3.1 electrodos y reacciones electroquímicas, celdas y circuitos………………5
3.3.2 La doble capa electroquímicay posible reacciones electroquímicas…6
3.3 Celda auto conductoras……………………………………………………………………………7
3.4.3 Ecuación de nerts y produciendo energía en celda …………………………..7
3.4.4 Cementación……………………………………………………………………………………..10
3.4 electrolisis………………………………………………………………………………………….…….10
3.5.5 descomposición del voltajes……………………………………………………………10
3.5.6celda con un ánodo insoluble…………………………………………………………..11
3.5.7 celda con un ánodo soluble……………………………………………………………..13
3.5.8 eficiencia de corriente………………………………………………………………………14
3.5.9 ley de faraday…………………………………………………………………………………..14
3.5.10 densidad de corriente – relación de sobre potencial…………………………14
3.5.11.1 ecuacionesbásicas…………………………………………………………………………….14
3.5.11.2 algunas aproximaciones…………………………………………………………………….17
3.5.11 voltaje de celda………………………………………………………………………….………19
3.5.12 consumo especifico de energía………………………………………………………………20
3.5 algunos aspectos de electro cristalización…………………………………………………..20
3.6 conclusiones………………………………………………………………………………………………26
3.7 lectura complementaria……………………………………………………………………………26

3.morfología de la superficie de un metal electro depositado…………………….29
4.8 superficie compacta delgada de una capa de metal…………………………………..30
4.9.13 cristalización con sobre potencial……………………………………………………….31
4.9.14 Exclusión de zonas de nucleación……………………………………………………….34
4.9.15.3 definiciones básicas…………………………………………………………………………..34
4.9.15.4 simulaciónfísica…………………………………………………………………………………36
4.9.15 velocidad de nucleación y depositación con sobre potencial…….38
4.9.16 depositación desde soluciones simple de sales………………………………..41
4.9.17 depositación desde soluciones de sales complejas………………………… 43
4.9.18 depositación en la presencia de aditivos adsorbentes…………………….44
4.9.19.5 componentesinorgánicos………………………….44
4.9.19.6 componentes orgánicos………………………………………………………………………….47
4.9.19 conclusiones…………………………………………………………..47
4.9 espesor compacto de metal electro depositado………………………………………….49
4.10.20 superficie gruesas………………………………………………………………………….49
4.10.21.7 modelos matemáticos…………………………………………………………49
4.10.21.8 simulaciónfísica………………………………………………………………………………..54
4.10.21.9 sistemas reales…………………………………………………………………………………56
4.10.21.10.1 densidad de corriente optima para depositación de metales compacto…56
4.10.21.10.2 formas como coliflor…………………………………………………………………….57
4.10.21.10.3 formas como zanahorias……………………………………………………………………59
4.10.21 superficieslizas……………………………………………………………………….61
4.10.22.10 hecho básico…………………………………………………………………..61
4.10.22.11 modelo de nivelación…………………………………………………………………….63
4.10.22.12 tratamiento cuantitativo………………………………………………………………..63
4.10.22 superficies brillantes…………………………………………………………….66
4.10.23.13 reflejo de plata…………………………………………………………………….66
4.10.23.14superficies electro pulidas…………………………………………………………..67
4.10.23.15 superficies electro depositadas………………………………………………………..71
4.10.23.16 conclusiones……………………………………………………………………………………….72
4.10 deposito disperso………………………………………………………………………….72
4.11.23 deposito esponjoso………………………………………………………………………..72...